北聯研磨將於SEMICON Taiwan 2026展示Si、SiC晶圓研磨解決方案

北聯研磨對應半導體晶圓減薄製程的陶瓷結合法鑽石砂輪。北聯研磨

北聯研磨科技成立於1987年，長期專注於陶瓷結合法（Vitrified Bond）研磨技術，並從軸承、線性滑軌、齒輪、精密模具等高精度加工領域累積研磨經驗。近年北聯持續將既有的磨料、結合劑及砂輪設計能力延伸至半導體材料，發展Si與SiC晶圓研磨產品，建立從精密研磨到半導體應用的技術布局。

Si與SiC  對應不同晶圓研磨需求

針對晶圓薄化（Wafer Thinning）與背面研磨（Back Grinding）製程，北聯提供不同研磨階段所需的陶瓷結合法鑽石砂輪，涵蓋Si晶圓thinning、back grinding，以及SiC晶圓的粗磨、精磨與超精磨等應用。產品組合依不同晶圓材料與研磨要求進行設計，從材料去除效率到表面品質，對應不同製程階段的需求。

量產環境下  研磨穩定性與砂輪壽命成為關鍵

隨著半導體晶圓持續朝薄型化發展，研磨砂輪在量產環境中不只是材料去除工具，其切削效率、砂輪壽命、加工穩定性與晶圓品質都會直接影響整體製程效率。北聯近期針對量產晶背減薄提出技術觀察，指出Si、SiC等不同材料的硬度、脆性、熱傳導率與可加工性差異，會影響研磨表現；因此砂輪設計需要在材料去除效率、研磨負荷、表面品質與使用壽命之間取得平衡。

從標準砂輪到客製化研磨方案

北聯除了提供標準化晶圓研磨砂輪，也可依客戶的晶圓材料、設備條件與製程需求調整磨料、粒度、結合劑、砂輪結構及相關參數，並提供研磨應用支援與技術服務。北聯希望透過與客戶共同評估實際加工條件，進一步建立適合量產環境的穩定研磨方案。

再生晶圓研磨亦是重要應用方向

除了新晶圓加工，北聯產品線亦涵蓋 Silicon Reclaimed Wafer Grinding，其中RG#5砂輪針對再生矽晶圓研磨應用設計，提供半導體晶圓再生與相關加工業者另一項研磨選擇。北聯期待透過實際製程驗證，進一步探索再生晶圓研磨在加工效率、砂輪壽命及整體研磨成本上的優化空間。

北聯研磨將於2026年9月2日至4日參加SEMICON Taiwan 2026，於台北南港展覽館二館R8206展出Si、SiC晶圓研磨相關產品與技術，並與半導體製造、晶圓再生、設備及製程相關業者交流。現場將聚焦Si & SiC Wafer Grinding、Reclaimed Wafer Grinding及高精密研磨應用，歡迎業界夥伴蒞臨交流。

想了解北聯研磨的最新科技，歡迎於SEMICON Taiwan 2026期間，蒞臨南港展覽館二館4F R8206展位與我們的技術專家互動！