（專訪）先進封裝改寫設備競局 創浦CTO：量測、鍵合成半導體新戰場
- 陳玉娟／台北
AI與高效運算（HPC）需求改變半導體產業的技術與投資方向。晶片功耗、運算密度及資料傳輸需求快速提高，半導體競爭不再只是前段製程微縮，3D堆疊、先進封裝、高密度互連、散熱以及記憶體技術的重要性也上升。創浦（Trumpf）全球首席技術...
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