每日椽真：台半導體產值挑戰8兆元 | 中國打出記憶體三張牌 | AI建廠潮迎來台灣供應鏈歷史性機遇
- 陳奭璁
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早安。
台積電CoWoS先進封裝產能傳已排至2027年，AI晶片客戶甚至得等待超過1年。GPU、特用晶片（ASIC）不再只缺先進製程，而是連「封裝名額」都成為稀缺資源，也讓英特爾（Intel）EMIB-T趁勢從備選技術，走向大型科技大廠與IC設計業者眼中的第二條AI封裝選擇。
矽光子無疑為本次SEMICON的核心話題，雖然該產業目前仍在前期快速發展階段，但是產線布局早就動起來；其中，精密加工的雷射設備相當稀缺，符合嚴密標準的更是少數，中國與台灣雷射設備採用程度以及優劣也在此更為放大。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
AI爆發浪潮推動半導體產業跳脫傳統景氣循環，產業轉向長期的結構性成長，台灣美光董事長盧東暉表示，在可見的未來看不到AI需求有減弱情況，半導體廠擴產的挑戰恐將成為關鍵瓶頸，他認為，這波AI建廠潮將是「台灣供應鏈歷史性的機遇」，從在地承包商轉型為國際級戰略夥伴，美光正規畫採長期綁定、產能預約，將與台系營建夥伴業者簽訂長期合約關係。
美光企業副總裁暨台灣美光董事長盧東暉參加2026高科技廠房設施國際論壇，並以「打造下一個半導體時代：重新定義晶圓廠建設的速度與規模」為題，他指出，面對未來5～10年動輒數千億美元的全球建廠規模與嚴重缺工，過去採取單一案子發包的傳統模式已無法因跟上AI 時代的要求，應建立長期策略夥伴的模式。
三星SDI全固態電池量產倒數 採購團隊傳赴中國布局材料供應引關注
三星SDI（Samsung SDI）採購團隊傳近期曾造訪中國電池材料業者天賜材料的中國生產基地，受到當地業界矚目。隨著三星SDI預計於2027年下半啟動全固態電池量產，其相關布局與供應鏈動向也逐漸成為中國市場關注焦點。
據韓媒New Daily援引中媒財聯社等報導，三星SDI採購團隊曾於2026年8月中旬造訪天賜材料的生產基地。相關人士表示，此次採購團隊造訪當地，是基於自2025年延續至今的供應合作而進行。
全球矚目的半導體年度盛會SEMICON Taiwan在台北南港展覽館盛大登場。經濟部綜合各家調研機構的數值預測2026年台灣半導體產業產值有可能突破新台幣8兆元。至於台灣最欠缺的先進半導體設備、先進半導體材料產業，近期也有顯著進步。其中台灣國產設備產值可達2,700億元。
經濟部指出，最新公佈的高雄白埔園區定位為半導體先進封裝材料及設備供應鏈聚落，經濟部將結合工研院、金屬中心等法人技術能量，建置半導體先進封裝檢測驗證平台，並鼓勵國際大廠設立研發中心。透過研發補助及「大廠帶動、中小企業鏈結」，促進關鍵設備及材料研發、客戶端（β-site）及第三方驗證，加速技術商品化與應用導入。白埔園區預定2026年第3季辦理招商說明會。
華為提出「韜（τ）定律」後，中國本土EDA業者開始加速跟進，從傳統2D晶片設計工具，逐步延伸至3D晶片、邏輯折疊與AI輔助設計平台。
華為半導體業務部總裁何庭波於2026年5月在IEEE ISCAS 2026提出「韜定律」，以縮短訊號傳輸時間常數τ的方式，突破單純依賴製程微縮提升晶片效能的限制，將優化範圍從元件、電路一路延伸到架構、系統與演算法。
中國記憶體產業正轉變打法。過去中國面臨「缺一家能打的本土大廠」，如今逐漸形成分進合擊的局面：長鑫存儲攻DRAM、長江存儲拚3D NAND，武漢新芯則把NOR Flash、3D整合與光電技術列入下一階段布局重點。
中國記憶體產業已逐漸形成三個不同的支點。與其說三家公司彼此競爭，不如說它們在不同戰場分別卡位，替中國記憶體產業補上過去欠缺的完整拼圖。
責任編輯：陳奭璁
