記憶體漲價擠壓三星手機HDI 供應鏈轉向半導體PCB卡位
- 蔡云瑄／綜合報導
記憶體漲價效應正向下游供應鏈擴散，近來南韓與海外PCB業者紛紛轉向獲利更高的半導體相關PCB，使三星電子（Samsung Electronics）智慧型手機（MX）事業部陷入主基板高密度連接板（HDI）供應吃緊，卻難以加價搶貨的困境。
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