高通簽長約奪AWS大單 聯發科、世芯跟進「財務綁定模式」有挑戰
- 劉憲杰／台北
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美系晶片設計大廠高通（Qualcomm）本週宣布，與亞馬遜（Amazon）AWS針對共同開發客製化AI推論晶片與高頻寬光學互連，進行多世代的合作。
而在同一天，高通申報的8-K揭露，高通已對AWS發出認股權證，AWS可依每股161.26美元認購500萬股普通股，到期時間為2036年9月3日，其中有375萬股在發出時即已既得，其餘依商業協議簽署、具約束力的採購訂單與實際採購分批取得，對應的晶片採購金額上限為600億美元，認股權證全數行使價值則約40億美元。
這套以認股權證來簽下長期特用晶片（ASIC）訂單的合作結構，與邁威爾（Marvell）2026年稍早和Google的合作如出一轍，Marvell發行給Google的認股權證，全數行使後價值約為122億美元，換算的晶片採購金額最大為1,200億美元，到期時間為2033年8月18日。
2個案件的共同特色，是客戶不必先掏錢，就取得股權選擇權，兌現與否取決於自己後續買了多少，供應商則取得明確的長期合作關係。
雲端服務業者（CSP）願意透過股權認購方式，確保長期合作關係，背後反映的是推論AI晶片的長期需求。部分研究機構預估，2026年CSP自研的ASIC伺服器成長率達44.6%，遠高於GPU伺服器的16.1%，ASIC接下來的成長爆發力，顯然是更驚人的。
在這樣的規模下，CSP業者同時和多家供應商合作，已經是主流的選擇，目前AWS除了內部的晶片開發團隊Annapurna，外部合作廠商已經有Marvell、世芯，加上現在的高通。
美系晶片大廠陸續和CSP業者簽下長單，相較之下，台系ASIC業者雖然一直都沒有被排除在供應鏈之外，但相較於海外大廠，確實一直沒有取得明確的長單承諾。
聯發科的處境最能感受到落差，聯發科打破博通（Broadcom）長期的獨家地位打進Google TPU供應鏈，且已確定拿下兩代產品的量產訂單，第三代產品仍積極爭取中，但目前聯發科並未取得任何保證供應到2030年以後的相關承諾。
以在TPU生態系中的位置衡量，聯發科供應的技術價值以及投入程度，其實並不遜於博通或是新加入的Marvell。尤其和Marvell的合作，目前看起來都是針對週邊的IP技術，但是明文把採購量寫成既得條件，並換到股權對價的卻是Marvell，聯發科方面和Google之間的財務合作，截至目前為止只有先前公告的海外可轉換公司債當中的一小部分，該募資案的出資主力還是NVIDIA。
另一個AWS重要供應商世芯的情況，則是AWS已經兩次認購世芯的股權，來強化雙方合作關係，畢竟以現在外界推估來看，AWS佔世芯營收比重非常高，需要一定程度的合作保障並不意外。然而，AWS認股世芯的模式相對單純，並沒有綁定任何供貨保證，或是採購金額的上限。
IC設計相關業者直言，台系業者若想比照美系同業，把客戶每採購多少晶片就取得一批股票直接寫進法定文件，在現行制度下並不容易，現行的公司法，並沒有相關的工具或操作空間，可以讓台系業者和CSP客戶建立類似的財務綁定模式。
因此，對於台系ASIC業者來說，要維繫長期合作的籌碼，仍落在製程、產能與逐代設計案的執行力上。
世芯董事長暨總經理沈翔霖就曾表示，隨著CSP客戶逐步轉向客戶主導（COT）模式，公司有信心再拿下一家超大型雲端巨擘（hyperscaler）的客戶，這樣的信心完全來自技術與交貨能力，以及雙方的合作默契，而非白紙黑字的綁約做法。
聯發科方面也是持續強化服務的範圍與強度，希望能夠長期把握住Google TPU這個ASIC超級大客戶，台系業者未來在每一代新的專案上，如何維持客戶的黏著度，挑戰美系業者的領先地位，將是產業界持續關注的問題。
責任編輯：何致中
