Festo集團董事會成員Frank Notz來台 深化半導體智慧製造布局

Festo集團董事會成員Frank Notz（右）與Festo台灣區總經理呂瑞豐（左）於SEMICON Taiwan 2026展會現場交流半導體智慧製造與精準控制應用。Festo

SEMICON Taiwan 2026圓滿落幕，面對AI、高效能運算（HPC）、先進封裝及異質整合等技術快速發展，半導體產業正持續挑戰製程精度與良率極限。在追求更高算力的同時，設備製造商關注的焦點已不再只是單一製程技術，而是如何透過更穩定、更精準、更潔淨的設備控制能力，提升整體製造效能與生產良率。

以「晶準永續，智造未來」為主題參展的Festo，於本屆SEMICON Taiwan展示多項半導體智慧自動化解決方案，吸引來自晶圓製造、先進封裝及設備製造領域的專業人士交流。此次展會期間，Festo集團董事會成員Frank Notz特地來台，展現Festo對台灣半導體市場的高度重視。

Frank Notz表示，AI時代對半導體設備提出前所未有的挑戰，製造競爭力不僅來自製程創新，更來自設備每一個細節的精準控制。從晶圓搬運、夾持、流體控制到真空與壓力管理，這些看似基礎的控制技術，正在成為影響製程穩定性與生產品質的重要關鍵。

本次展會中，Festo展示多項關鍵應用方案。其中，半導體濕製程氣電整合解決方案透過伺服電動、壓電比例與介質隔離技術，精準控制Cup升降、多軸同步及藥液閥開關與回吸動作，有效降低震動、微粒與滴漏風險，提升設備數位化能力與製程穩定性。

針對先進封裝發展帶來的挑戰，Festo推出翹曲晶圓與載板控制解決方案，藉由多迴路正負壓與真空控制技術，協助客戶改善翹曲問題，提升晶圓鍵合與封裝製程良率。

此外，廣受關注的Gate Valve門閥減震方案，可有效降低門閥開關過程中的衝擊、振動與微粒產生；而先進封裝點膠與壓合解決方案則整合精密點膠、真空取放與閉迴路力量控制，協助提升製程一致性與產品良率。現場展出的N2 Purge整合方案、壓電技術質量流量控制器（MFC）及Gas Cabinet特殊氣體控制方案，也展現Festo從元件、模組到系統整合的完整能力。

Festo台灣區總經理呂瑞豐表示，半導體製程朝高精度、高可靠度與高整合度發展，設備中的運動、壓力與流體控制都可能影響最終良率。Festo將整合氣動、電動、壓電與數位化技術，協助客戶提升製程可控性與穩定性，打造更高效、永續的智慧製造環境；同時透過產業導向的學習系統與數位化學習方案，培育自動化與智慧製造人才，深化產業發展動能。