歐美IDM「Grid to Core」搶AI商機 台廠功率模組化升級成挑戰
- 劉千綾／台北
資料中心加速轉向800V HVDC和高密度DC-DC等供電架構，提高功率元件的耐壓與轉換效率要求，帶動高耐壓、低損耗與高頻操作碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）需求。如英...
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