金兆益SEMICON Taiwan專屬技術講座　百位先進聚焦微汙染管理

從材料風險管控、製程微汙染監測到晶圓故障分析，金兆益深化產線實務交流。金兆益科技

SEMICON Taiwan 2026已於9月4日在台北南港展覽館落幕。半導體微汙染監測廠商金兆益科技（New Fast Technology）2026年以「NEW Standard, FAST Innovation」為參展主軸，並在攤位內設置獨立講座空間，採邀請制舉辦客戶專屬技術講座。三天展期累計近百位受邀客戶參與，針對先進製程的微汙染管理與產線應用進行交流。

不同於一般開放式的攤位交流，金兆益將大部分展場空間及資源投入一小時的座位式講座。這項安排主要考量微汙染問題涉及取樣方法、分析條件、設備狀態與製程資訊，短時間的產品介紹難以說明完整的因果關係，客戶也不易在開放環境中討論製程條件、異常狀況及良率資訊。

本次系列講座由金兆益業務部資深經理兼任AMC產品經理詹東憲與FC產品經理張智凱分場主講，內容涵蓋材料風險管控、製程微汙染監測與晶圓故障分析。詹東憲表示：「微汙染問題往往涉及材料、製程環境與晶圓傳送、儲存等不同環節，也牽涉客戶的製程條件與分析數據，短時間的展場交流很難把問題說清楚。我們希望透過一小時的專屬講座，從實際產線情境出發，與客戶深入討論監測方法、危害風險、數據判讀及汙染來源追查。」

隨著半導體製程演進，電晶體持續微縮，新材料與新元件架構陸續導入，過去可能未造成明顯影響的微量化學汙染物，如今可能成為影響製程穩定與晶圓良率的變因。微汙染管理也不能只依賴分散的檢測資訊或事後送驗，而需整合製程材料、無塵室環境及晶圓表面的分析結果，建立可驗證、可判讀並支援來源追查的管理架構。

三場講座分別從製程化學品、無塵室氣態分子汙染物（AMC）及晶圓表面有機汙染切入，探討分析需求增加後的設備與人力配置、異常發生時的監測與判讀，以及如何取得晶圓表面的微汙染物化學分析證據。內容未停留在設備規格，而是聚焦分析數據能否與實驗室方法相互驗證，並進一步利用於製程判斷與汙染來源追查。

其中，NFA-1007w的開發案例呈現金兆益以客戶問題驅動研發的模式。據金兆益說明，一家先進製程客戶曾持續發現晶圓表面異常，但材料及無塵室監測結果均未顯示明顯問題，既有工具也不足以確認晶圓表面的有機汙染物。金兆益與客戶經過多次討論、測試及方法驗證，逐步建立晶圓表面有機微汙染的自動化分析流程。

當其他檢測工具只能定位晶圓缺陷區域時，NFA-1007w可進一步分析該區域可能存在的有機汙染物，再將結果與材料、環境及設備紀錄相互比對，為異常判讀與可能汙染來源的追查提供化學分析證據。

金兆益表示，公司以化學分析方法作為設備開發基礎，將取樣、前處理、儀器分析、品質查核及數據輸出整合為可在產線長期運行的系統。在線設備產出的結果也須能與實驗室方法比對，確認數據的穩定性與可驗證性，才能作為製程風險管理的依據。

金兆益深耕半導體微汙染監測逾30年，目前約有150名員工，研發與製造基地位於新竹竹北及湖口，並在中國、新加坡及日本設有據點。

展望後續布局，金兆益將持續深化材料、製程環境與晶圓三個面向的分析方法，強化設備自我檢核及智慧排程，並推動不同監測環節的數據整合。隨著半導體客戶擴大海外產能，公司也將逐步完善區域技術服務及人才培育體系，以支援設備導入、方法建立及異常處理等在地需求。