手機AI拚軟硬體 聯發科、Vivo搶攻30B MoE終端模型
- 林佑真／台北
聯發科日前發表新一代旗艦手機晶片天璣9600 Pro，主打代理式AI（Agentic AI），最高可支援30B參數混合專家模型（MoE）於裝置端運行；緊接著，首批合作的中系手機業...
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