DRAM如何分工製造？ SK海力士探索記憶體與邏輯新架構
- 范維君／綜合報導
人工智慧（AI）對記憶體頻寬與能源效率的要求提高，競爭焦點也從單純微縮製程，延伸至記憶體、邏輯電路與封裝的共同設計。SK海力士（SK Hynix）正探索下一代DRAM的製程分工，提出將負責資料儲存的記憶體單元，與負責讀寫控制、位址及輸入輸出等功能的週邊電路...
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