西村陶業即將參加SEMICON West 2026　持續深化台灣與全球半導體布局

西村陶業於SEMICON Taiwan 2026展會期間與參訪者進行技術交流，展示先進陶瓷材料及精密陶瓷零組件。西村陶業

面對半導體設備持續朝高精度、高可靠度與複合製程發展，陶瓷材料的應用也逐漸從傳統結構零件，延伸至製程控制與設備功能性元件。日本京都西村陶業（Nishimura Advanced Ceramics）持續深化台灣市場，透過在地技術交流與客製化開發，了解設備商及零組件業者在實際製程中面臨的材料需求，並尋求更適合的陶瓷應用方案。近期西村亦將參加SEMICON West 2026，持續與全球半導體產業交流。

多孔陶瓷切入ESC應用　拓展半導體製程材料需求

隨著先進製程對晶圓溫度控制、背面氣體供應及晶圓均勻性的要求提高，ESC（Electrostatic Chuck，靜電吸盤）相關材料與結構也受到產業關注。西村陶業的多孔陶瓷（Porous Ceramics）除應用於真空吸附及過濾等用途外，亦已有應用於ESC內部氣體通路結構的實績，利用多孔陶瓷的孔隙結構，使氣體能夠通過並進行均勻分布。此類應用對孔徑、孔隙結構、透氣特性及均勻性等材料特性具有一定要求，西村可依實際設備及製程條件進行材料與結構評估。

從材料到精密加工　支援客製化陶瓷開發

西村陶業創立於1918年，長期累積氧化鋁、氧化鋯、堇青石、氮化鋁及多孔陶瓷等材料的開發與加工經驗。其技術能力不僅涵蓋陶瓷材料本身，也延伸至成型、燒結、精密加工及品質檢測，使公司能依據客戶的零件尺寸、形狀、機械強度、熱特性、表面精度及使用環境等條件，從材料選擇到零組件設計進行整合評估。

在實際市場開發過程中，西村特別重視客戶產品仍處於設計或評估階段時的技術交流。對於特殊尺寸、少量試作或非標準形狀的陶瓷零件，可依應用條件討論材料及製程方案，再進一步進行樣品開發與精密加工。這類從應用需求出發的合作模式，也讓陶瓷材料不只是設備中的標準零件，而能成為協助改善製程與設備設計的材料選項。

真空吸附與功能性材料　對應不同製程需求

在晶圓及精密加工相關應用上，西村的Ceramic Vacuum Chuck及ANYCHUCK可依工件尺寸、形狀及製程條件進行設計。ANYCHUCK透過多孔陶瓷實現局部真空吸附，可對應不同尺寸或形狀的工件；Ceramic Vacuum Chuck則可依吸附區域、吸附力及結構需求進行客製化，應用於切割、切片及研磨等製程。

除了多孔陶瓷之外，高純度氧化鋁可因應耐磨耗、耐化學性及電氣絕緣等需求；低熱膨脹Cordierite（N-600）適用於重視尺寸穩定性的應用；Zirconia具備高強度及耐磨耗特性，AlN則可因應高熱傳導需求。透過不同材料特性的組合，西村可針對設備零組件的使用環境與效能要求，提供相應的材料評估方向。

深化台灣市場　從技術交流尋找合作機會

台灣市場對西村而言，不僅具有龐大的半導體製造需求，也具備完整的設備、零組件及材料供應鏈。透過與台灣企業持續進行技術交流，西村希望更早掌握客戶在設備開發、材料評估及零件導入階段的需求，並從樣品、試作逐步建立長期合作關係。這也是西村近年持續投入台灣市場的重要方向。

參與美國SEMICON West 2026　拓展全球半導體產業交流

在深化台灣市場的同時，西村陶業也積極參與國際產業交流，近期將前往美國舊金山參加SEMICON West 2026，展位#5477，與美國及全球半導體產業夥伴交換市場與技術資訊。SEMICON West是美國重要的半導體產業展會之一，聚集來自半導體設備、材料、零組件及製程相關領域的業者。透過不同地區客戶的實際需求回饋，西村持續累積材料開發與精密加工經驗，並將相關技術應用於後續產品及客製化開發。

西村陶業表示，未來將持續以陶瓷材料與精密製造為基礎，深化台灣在地市場服務，並與半導體設備、零組件及相關產業夥伴從實際應用需求出發，共同探索先進陶瓷在高科技領域的更多應用可能性。