HBM競爭升級系統熱管理 三星祭多重解方迎戰台積電
- 范維君／綜合報導
人工智慧（AI）晶片朝多晶粒與高密度整合發展，承載運算晶片與高頻寬記憶體（HBM）的中介層（interposer）也持續擴大。當單一封裝整合更多晶片，功耗與熱管理挑戰同...
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