Research Insight：AI封裝功耗邁向kW級 散熱設計從系統端深入晶粒
- 林芬卉／研究中心
生成式AI推升晶片功耗與熱通量，AI封裝散熱需求已由數百瓦邁向kW級。健策指出，Lid正由傳統固體導熱，朝相變均熱與微通道液冷發展，並進一步布局TIM-less架構。隨冷卻介質持續靠近晶粒，散熱設計也將由系統端進一步深入封裝，降低晶粒至冷卻介質之間的熱阻。
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