GMIF2026：AI推論引爆Token工廠 儲存產業開啟系統級重構

9月23日，第五屆GMIF創新峰會在深圳灣萬麗酒店圓滿落幕。本屆峰會由深圳市記憶體行業協會與北京大學積體電路學院聯合主辦，以「AI儲存，驅動未來」為主題。歷經五屆沉澱，GMIF已從區域性產業交流平台躍升為影響力遍及全球的半導體儲存生態指標。本次峰會涵蓋主題演講、投融資路演、40家供應鏈核心企業展覽、記憶體品牌全球直播及高爾夫友誼賽等多元內容；峰會立足於儲存供應鏈、面向全球產業生態，共同探討Token經濟與AI推論時代下，儲存產業的核心價值與演進路徑。

深圳市記憶體行業協會會長孫日欣在開幕致詞中回顧了GMIF的發展歷程。自2022年創辦以來，GMIF已連續成功舉辦五屆，峰會規模、產業領域與業界影響力持續提升，議題設置始終緊扣儲存產業發展的脈搏。

作為面向全球產業交流的重要平台，GMIF長期以儲存產業鏈為核心，連結儲存晶圓IDM、主控晶片、模組、封測、設備材料與終端應用等環節，推動技術交流、供需媒合與生態合作。孫日欣指出，隨著AI從生成式向代理型（Agentic AI）方向演進，推論效率、資料調度與系統協同成為業界共同關注的議題，供應鏈協同已不再只是傳統的上下游供需關係，而是圍繞工作負載需求、產品聯合定義與場景驗證展開的深度合作。

面向未來，他表示GMIF將繼續立足儲存產業，探索更加專業化、差異化的舉辦模式，聚焦產業前瞻趨勢與生態協同，持續連結儲存上下游企業以及AI算力、終端應用等相關產業力量，積極連結全球儲存資源、促進技術共創、深化產業協同，進一步提升峰會的平台價值與產業連結能力。

資本技術共振  儲存躍居AI基礎設施核心

隨著AI從模型訓練轉向規模化推論商用，Token正成為全新的價值錨點。相應地，推理場景對低延遲、高並發與持續穩定的資料吞吐量提出更高要求，儲存的頻寬、容量與能效因此被置於更關鍵的位置——它已不再只是算力的「配套元件」，而是影響系統整體效率與成本結構的重要變數。這也意味著，儲存的產業價值不止於單一效能與容量的提升，更在於能否與算力架構、應用場景形成深度協同。

主論壇匯聚了國際頂尖創投、全球儲存龍頭、本土領先企業及頂尖學術機構，從資本走向、技術路線、系統架構到場景落地，全方位論證了儲存在AI時代的戰略地位。摩根士丹利執行董事顏志天預判：未來數年全球資料中心資本支出將保持強勁成長。預計到2027年，雲端資料中心資本支出將有超過半數投入儲存（不含HBM）。面對制約大模型演進的「記憶體牆」瓶頸，製程演進、架構創新、先進封裝、週邊晶片、記憶體內運算及新材料，已成為六大突破關鍵。

北京大學積體電路學院院長蔡一茂教授深度剖析了高頻寬記憶體與記憶體內運算的技術演進：HBM雖仍是高階AI算力的核心載體，但良率、成本與散熱瓶頸制約了普及應用；HBF等NAND高頻寬技術憑藉成本優勢，已成為全球重點研發方向；此外，混合多介質超異構記憶體內運算架構兼顧效能、容量與成本，能夠彈性適應雲端與邊緣端多元推理場景，為千億參數大模型規模化部署提供了全新解法。

AI代理的爆發催生海量KV Cache需求，進而驅動分層儲存架構的快速演進。三星電子副總裁、Memory事業部CTO Kevin Yoon介紹，三星正全面布局 Z-NAND、PCIe Gen6 SSD及超大容量資料中心SSD，透過介質分層高效承載模型權重與KV Cache等核心資料。

Sandisk資深產品市場總監張丹將今年定義為「推理繁榮元年」：隨著推理商業化落地，AI資料中心正從「成本中心」向「價值中心與產能中心」轉型，評估體系由 TCO（總擁有成本）轉向TVO（總價值最佳化），NAND也隨之升級為AI戰略性核心元件，SSD則化身「Token 電池」，透過Token複用大幅提升產業經濟循環效率。

Solidigm、Arm等進一步闡述了系統級設計的演進，solidigm(思得）亞太區銷售副總裁倪錦峰表示：大容量QLC SSD 落地加速，「記憶體卸載（Memory Offloading）」已從備選方案轉變為資料中心的核心設計架構，而液冷技術則成為釋放高階儲存效能的必備條件。Arm全球存儲業務負責人John Xavier Lionel提出，AI時代的競爭正在從單純追求更高TOPS，轉向如何在運算、記憶體、儲存和資料移動之間建立更高效的系統平衡。Arm提出的「雲—邊—端」連續體架構，透過平衡不同層級的功耗、容量、頻寬、延遲、安全和成本限制，實現「讓合適的 AI 工作負載執行在最合適的位置」。

從雲端延伸至邊緣終端，慧榮科技AVP黃士德強調，終端是AI體驗的終極載體，智慧儲存直接決定終端的實際表現，其PerformaShape技術可為不同AI代理彈性分配資源，大幅提升讀寫一致性。佰維存儲董事長孫成思表示，AI規模化推理帶動儲存需求由資料中心向邊緣與終端延伸，雲、邊、端在容量、效能、功耗、尺寸及可靠性上的差異化訴求，正促使儲存產品從通用規格走向與場景、平台及應用的深度匹配。

佰維依託「介質特性研究與篩選+主控與韌體開發+先進封測」及量產交付的全棧能力，能夠與客戶、平台及算力晶片廠商開展深度協同，使儲存產品與具體平台及應用場景精準匹配，協助客戶縮短開發與驗證週期，最佳化整機空間、能效和系統效能，進一步提升產品競爭力。

Token工廠賦能  企業AI邁向規模化商用

當Token成為核心價值單元，如何高效、低成本地「生產 Token」成為全球企業AI落地的共同命題，「Token 工廠」隨之成為產業新架構。聯想中國基礎設施業務群伺服器事業部總經理周韜指出：當前 80%的企業已部署至少一類AI代理，但具備規模化應用能力且實現正向ROI（投資報酬率）的專案不足4成。為此，聯想打造了涵蓋資料治理、算力最佳化與安全管理的「Token 工廠」全棧架構，依託自研伺服器與智算平台，破解企業AI試行難以規模化的業界痛點。

「Token 工廠」的扎實落地離不開底層儲存介質與架構的技術支撐。大數極限創新PMD並列磁儲存技術、傑創智慧常青雲Token工廠解決方案，建構起從底層硬體到算力調度、模型營運的全棧能力；寅譜、聯芸、芯展速等企業則透過AI SSD分層卸載、視訊記憶體擴容等技術，有效降低了端側大模型的部署門檻，深度實踐「以儲存強化運算、以儲存降低成本」的核心路線。

與此同時，產業應用落地不斷走深走實。星河智聯實現了整車端雲協同具身智能，Dify、並行科技分別透過地端AI代理架構、MaaS算力服務平台，推動AI技術從基礎算力供給向深度產業智力服務躍遷，全面加速AI產業化進程。

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