記憶體產能瓶頸難解 HBM降規轉向8層滲透率提升
- 韓青秀／台北
記憶體供需缺口緊俏，為了因應AI需求噴發帶來產能瓶頸，供應鏈人士指出， GPU與客製化特用晶片（ASIC）在次世代架構中，擬改採高頻寬記憶體（HBM）降規方案，受限於供給極度緊繃，因而2027年下半，將轉至「8層HBM」規格，除了有利於原廠良率提升，更...
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