ASML傳布局混合鍵合設備市場 先進封裝競爭升溫
- 李佳翰／綜合報導
荷蘭半導體設備供應商ASML日前傳出可能進軍混合鍵合（Hybrid Bonding）設備市場，為先進封裝產業帶來新的競爭變數。ASML尚未證實相關產品已進入開發或商業化階段，專利申請也不代表即將推出相關產品。混合鍵合是將不同晶片或矽...
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