供應鏈估HBM4主力週期恐縮短 量產能力與客戶規格成關鍵
- 江承諭／首爾
AI晶片持續提高記憶體性能要求，可能加速第六代高頻寬記憶體（HBM4）轉向HBM4E的步調，據南韓供應鏈分析，主要AI半導體客戶已有加速推進HBM4E的動向，HBM4量產週期可能較過往世代縮短。不過轉換意願能否落實，仍取決於各家記憶體業者的開發與量產...
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