每日椽真：高通再闡述HBC近記憶體架構 | 小米、華為9月7日正面交鋒 | 全球AI硬體有賴台灣提供
- 陳奭璁
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早安。
三星電子日前發表Galaxy Z系列折疊新機，同時推出首款寬折機種搶市，揭開今年折疊手機大戰序幕。外界除關注蘋果（Apple）即將推出的首款折疊新機外，2日市場也傳出，小米與華為將搶在蘋果之前，於7日分別發表折疊新機。在眾品牌業者力拱下，外界預期2026年折疊手機出貨量可望朝2,700萬支以上的規模挺進。
三星電子（Samsung Electronics）將V-NAND推向400層以上，最新公開的第10代「V10 BV-NAND」不僅提高位元（bit）密度與資料處理速度，也進一步降低電力消耗，瞄準人工智慧（AI）資料中心日益升高的儲存需求。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
高通再闡述HBC近記憶體架構 性價比優於HBM、CSP興趣浮現
高通（Qualcomm）日前在美國總部舉辦6G Leadership Day活動，由高通資深副總裁兼總經理Durga Malladi主持開幕並發表演講。在媒體採訪時，他則進一步解讀高通在AI資料中心領域的「秘密武器」高頻寬運算（High Bandwidth Compute；HBC）近記憶體架構。
值得注意的是，Malladi透露，超大規模雲端服務商（Hyperscaler）對HBC技術表現出濃厚興趣，並與高通保持深入交流。高通也正與全球各大記憶體廠商緊密合作，共同推進HBC所需的DRAM堆疊技術。
實體AI推動自駕技術升級 台灣科技、汽車與傳產供應鏈有福同享
隨著端到端（E2E）自動駕駛架構逐漸成為業界技術主流，實體AI（Physical AI）帶動的自駕系統推論需求，正牽動車用SoC設計出現重大變革。
DIGITIMES Research分析師江明謙指出，NPU（或AI加速器）將成為新世代車用運算核心的SoC方案，以滿足自駕系統執行AI推論任務時，對低運算延遲、低系統功耗及低存儲瓶頸的三大要求。
小米、華為9月7日正面交鋒 蘋果新CEO上任首秀折疊iPhone
2026年9月科技業迎來密集新品發布潮，華為、小米將於9月7日同日舉行秋季新品發表會，蘋果（Apple）則於台灣時間9月10日凌晨接棒登場。4天內三大科技品牌接連發布新品，折疊手機、AI晶片及智慧終端成為主要競爭焦點。
華為率先於9月7日下午2時30分舉行HarmonyOS 7暨HUAWEI Mate XT 2及全場景新品發布會，市場關注焦點為第二代三折疊旗艦Mate XT 2。相較初代產品，新機預計調整折疊結構，由原本的Z型三折設計轉向U型雙內折方案，讓柔性主螢幕在收折後完全位於機身內部，並搭配獨立外螢幕，降低日常使用時頻繁展開大螢幕的需求。
2027年全球AI基礎設施相關硬體需求殷切，台灣半導體、封裝測試、記憶體、載板及設備等相關供應鏈廠商擴增產能態勢一定會再延續。至於外商（如NVIDIA、Micron等）也加碼在台投資。行政院長卓榮泰表示，政府已經感受到廠商在台灣擴廠的強勁需求，其承諾一定會擴大廠商建廠土地的開發和提供，包括國科會的科學園區、經濟部的產業園區，都會有擴充的相關規劃。
行政院長卓榮泰2日為「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」開幕致詞表示，半導體產業具有高度全球化特性，希望藉由各國更專業分工、更多跨國合作，增加彼此優勢，讓各國人民均能互蒙其利。
中際旭創2026年上半年營收達人民幣（單位下同）417.78億元，年增182.49%；歸屬母公司淨利136.51億元，年增241.70%。新易盛同期營收209.10億元，年增100.34%；歸屬母公司淨利75.29億元，年增90.98%。上海劍橋科技上半年歸屬母公司淨利3.28億元，年增171.08%；華工科技為11.86億元，年增30.17%；光迅科技則為5.82億元，年增56.34%。
中際旭創表示，全球AI大型模型訓練與推論帶動算力需求快速增加，直接推升高速光模組需求，公司積極出貨800G、1.6T等高階產品，上半年營收明顯成長，並維持季度營收持續成長。
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