每日椽真：SK海力士離「拿下鎧俠」還有多遠 | 台灣量子躍昇計畫呼之欲出 | 中國追ASML這筆帳可划算？
- 陳奭璁
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早安。
DRAM微縮競賽即將正式跨入高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）時代，SK海力士（SK Hynix）目標為2028年正式導入DRAM量產，時間點與三星電子（Samsung Electronics）相近。這意味南韓記憶體雙雄在1c、1d DRAM等製程競爭之後，最快兩年後就可能進一步在0.55NA次世代微影技術正面交鋒。
針對近期油價分析，台塑化表示，8月上旬傳出美國透過阿曼及卡達重啟談判，針對荷莫茲海峽（Strait of Hormuz）通航機制和停火協議展開密集協商，導致8月上旬油價一度跌破每桶80美元，但在伊朗強烈要求美國必須賠償伊朗戰爭損失後，美國退出談判並加強對伊朗的經濟制裁，雙方緊張情勢再度升級為新一輪正面軍事衝突。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
台系IC設計業者近期陸續都開始提到所謂實體AI和機器人商機，包括近期Arm公布將擴大的Arm Total Design for Physical AI生態系，就包括了台系IC設計業者瑞昱，而其他晶片業者都提到，現在許多IoT和工控應用都已經成為大家打進實體AI的關鍵台階，無論是從視覺感測、數據運算、高速傳輸以及機械傳動等等面向，大家都開始做相對應的準備。
台系晶片業者指出，雲端AI無論如何都是一道窄門，就算有辦法透過一些周邊的系統打進這塊市場，能夠獲得的利益和需要投入的資源比重，也不一定划算，真正賺錢的部分仍然集中在運算、高速傳輸和記憶體這幾個面向上，但實體AI的市場百花齊放，對於一向更擅長邊緣領域的台系業者來說，可以發揮的空間相對比較大，現在一定要先鎖定幾個關鍵技術和應用去推進。
隨著SK集團（SK Group）會長崔泰源，近期表達赴日布局半導體生產據點，以及與鎧俠（Kioxia）深化製造合作的可能性，SK海力士（SK Hynix）多年前埋下的一筆投資布局，也重新成為市場焦點。
目前與SK海力士關係密切的特殊目的公司（SPC），已躍升鎧俠最大股東，但從這張約14%的股權籌碼，一路走到取得經營權，中間仍隔著可轉換公司債（CB）、15%持股限制、日本外資審查、全球反壟斷，以及Sandisk既有合資生產架構等多重門檻。
中國汽車供應鏈長帳期問題，正式迎來國家層面的制度規範。近日，中國工業和信息化部、國家市場監督管理總局聯合發布《關於推動汽車企業規範供應商帳款支付、優化帳期管理的通知》（以下簡稱《通知》），針對車廠對供應商的付款期限、驗收流程及支付方式進行規範。
繼一年前要求17家重點車廠承諾「帳期不超60天」後，相關政策進一步走向制度化，未來若車廠再以變相方式拖延付款，恐遭工信部約談。
已執行5年的台灣量子國家隊計畫即將在2026年12月結案。據悉，2027年1月開始政府第二階段的量子科研計畫將名命為「台灣量子躍昇計畫」。第二階段除了繼續發展量子電腦、量子通訊及量子軟體技術外，還要利用幾年的時間逐步推動量子運算用於藥物研發、材料模擬、金融科技與智慧物流等跨域應用落地。
國科會近日公佈2027年施政計畫，決定持續推動量子科技之前瞻研發與基礎設施建置，採多元平台並進策略，同步發展超導、半導體自旋與中性原子等關鍵量子技術。
EUV競賽已從「能不能做」進入「值不值得做、怎麼做才划算」的關鍵議題。對Intel、台積電與三星而言，High-NA是一筆製造投資帳。投資設備高昂、製程整合複雜，若能減少多重曝光、改善解析度，並在更先進節點降低整體製造成本，投資回報才有意義。
然而，中國現在面對的，不只能不能做出一台EUV設備，而是即使做出原型，距離真正搬進晶圓廠、長時間穩定運轉，到高良率量產，還有很長一段路要走。
責任編輯：陳奭璁
