三星電機傳與高通開發2.1D封裝「有機橋」 挑戰英特爾EMIB矽橋
- 陳玟靜／綜合報導
三星電機（Semco）傳正與高通（Qualcomm）等多家客戶共同開發可應用於AI半導體先進封裝的「有機橋（Organic Bridge）」技術。該技術據悉類似於英特爾（Intel）EMIB採用的矽橋（Silicon Bridge），但並非使用矽材料，而是採用主要應用...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
