貿聯CPO已小量出貨 組裝、散熱與可靠度成放量門檻
- 杜念魯／台北
AI伺服器與資料中心持續提高頻寬、傳輸效率及電力密度要求，帶動高速銅互連、光通訊及電力架構同步升級，矽光子與共同封裝光學（CPO）也成為產業持續驗證的技術方向。線束業者貿聯-KY董事長梁華哲表示，CPO目前已有小量出貨，但距離大規...
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