解讀：AI散熱商機 十五五規劃點名超寬能隙半導體材料
- 謝昇輝／評析
AI晶片持續往更高效能、更高功耗發展，晶片局部熱流密度也跟著上升，散熱已不只伺服器系統問題，而逐漸往晶片與先進封裝端延伸；當液冷成為高階AI伺服器主流方案，如何把晶片產生的熱散得更快、更有效率傳導出去，這讓高熱導率材料重新受到關注。近...
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