台灣、日本團隊研發二維半導體 台積電助陣拚2031年製作12吋晶圓
- 江仁傑／綜合報導
日本東京大學（University of Tokyo）、國立台灣大學、國立陽明交通大學、中研院等跨國研究團隊開發出一種厚度僅約一個原子大小的半導體材料，並已成功運用該材料確認電晶體的運作狀況。在摩爾定律逼近極限的情況下，這種新材料或將接棒矽半導體的微縮發展路徑。
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