HBM競爭升級系統熱管理 三星祭多重解方迎戰台積電
- 范維君／綜合報導
人工智慧（AI）晶片朝多晶粒與高密度整合發展，承載運算晶片與高頻寬記憶體（HBM）的中介層（interposer）也持續擴大。當單一封裝整合更多晶片，功耗與熱管理挑戰同步升高，三星電子（Samsung Electronics）將下一代HBM競爭重點，從頻寬與容...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
