SK海力士CDO：2027年1月確定HBF最終規格 3D DRAM成AI時代關鍵
- 江承諭／首爾
SK海力士（SK Hynix）開發長（CDO）安炫日前於南韓半導體展（SEDEX 2026）發表主題演說，強調隨著AI推論需求快速成長，僅提高高頻寬記憶體（HBM）性能，已不足以解決系統瓶頸。公司正加快高頻寬快閃記憶體（HBF）開發，並將3D DR...
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