聯電攜手愛普攻AI晶片供電 DTC矽電容完成投片驗證、搶進先進封裝整合
- 陳玉娟／新竹
AI與HPC晶片功耗持續攀升，帶動資料中心供電架構朝晶片近端供電及先進封裝整合發展。聯電與愛普22日宣布展開技術及製造合作，結合聯電深溝槽電容（Deep Trench Cap...
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