台達高效In-line X-ray檢測解決方案提升PCB焊點檢測效率與品質
- 張丹鳳／台北
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電子產品要維持穩定運作，關鍵在PCB內部連接電子元件與電路的微小焊點。焊點缺陷可能造成接觸不良或功能異常，影響產品品質與可靠度。由於許多焊點藏在元件複雜結構中，X-ray檢測成為汽車電子、消費電子與高功率電子等領域重要的品質把關方式。
隨PCB設計朝高密度、高功率與複雜化發展，厚銅板、連接器、金屬結構等應用增加，也讓內部焊點更難檢測。傳統X-ray檢測設備常受限於傾斜角度，產生虛焊、少焊誤判、缺陷漏檢。針對車用產品中的厚金屬材料時，130 kV以下的設備可能因穿透力不足，影響影像品質與判讀。
此外，大型PCB包含數百至上千個焊點，仰賴人工逐一選取檢測區域（ROI）、設定接腳位置與檢測參數，不僅耗費大量程式建置時間，也容易產生人員設定差異。面對產品快速迭代與多樣化生產，企業除需提升缺陷辨識能力，也須兼顧檢測效率與自動化生產，確保產品品質與生產效率。
針對上述挑戰，台達高效In-line X-ray檢測解決方案結合多角度成像、180 kV高能量X-ray光源、AI輔助辨識與智能影像處理技術，從影像取得、缺陷辨識到檢測程式建置全面升級。面對大型元件遮蔽與複雜結構，可彈性調整X-ray投影角度並強化穿透能力，取得更完整的焊點影像；針對大量焊點檢測，則透過AI自動辨識接腳結構、焊點位置與檢測區域，減少人工逐點設定，加速檢測導入。
透過料盤定位、偏心補償、自動影像增強及PTH填孔率與空洞率分析等智能功能，提升影像品質，並提供量化分析結果，降低人工判讀差異。同時支援在線式（In-line）自動化量產檢測與離線式（Off-line）工程分析，可依量產、工程分析與新產品導入（NPI）等不同需求彈性運用，因應產品快速迭代與多樣化生產需求。
導入台達高效In-line X-ray檢測解決方案四大效益
多角度靈活成像，提升檢測完整性：結合影像偵測器最大70°大角度傾斜與載台360°全角度旋轉，可依元件配置靈活調整X-ray投影路徑；面對大型元件遮蔽時，可從不同方向取得焊點影像，降低元件重疊造成的影像干擾與缺陷漏檢風險。
高能量穿透檢測，強化複雜結構辨識：導入180 kV高能量X-ray光源，提升厚銅、金屬及高密度材料的穿透能力，改善影像品質，讓內部焊點與缺陷更容易辨識；搭配封閉式光源設計，降低維護需求與設備停機時間。
AI輔助辨識，加速程式建置：運用AI輔助演算法與深度學習技術，自動辨識插件接腳結構、焊點位置及ROI，並產生檢測參數，減少人工逐點設定作業與設定差異，縮短新產品與多樣化PCB的檢測導入時間。
智能影像與量化分析，提升檢測一致性：整合料盤定位、偏心補償與自動影像增強，降低PCB偏移及載台旋轉造成的影像差異；並支援PTH填孔率與空洞率分析，以量化結果降低人工判讀差異，提升檢測穩定性與一致性。
台達高效In-line X-ray檢測解決方案整合70°大角度傾斜、360°旋轉平台、180 kV高能量X-ray光源、AI輔助辨識及智能影像處理技術，解決傳統X-ray在拍攝角度、穿透能力及程式建置上的限制，提升焊點檢測效率與品質穩定性，滿足汽車電子、高功率與高密度電子組裝的品質檢測需求。
