TPCA Show 2020整體的技術與趨勢主軸與2019年相比其實並沒有太大的不同,仍然是以5G以及高效運算(HPC)兩大議題為主軸,尤其在供應鏈各零組件端的差距越來越接近的情況下,在晶片產業受到高度關注的先進封裝製程旋風,也開始一路從IC載板吹到PCB端。相關供應鏈業者坦言,整個PCB供應鏈的技術發展,無論是材料配方還是製程技術的開發,比起配合終端客戶,配合晶片端的技術需求也將是關鍵的一環。在這樣的大環境下,先進封裝相關議題自然會是主軸。2020年IMPACT論壇開場,由台積電副總經理廖德堆討論3D封裝技術相關議題,以及欣興技術長劉漢誠探討H
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