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5G、先進封裝、智慧製造三大議題撐場 TPCA Show 2020預示團隊作戰趨勢

  • 劉憲杰/台北

TPCA Show 2020擴大舉辦,預示台灣電子產業團隊作戰趨勢。符世旻

TPCA Show 2020整體的技術與趨勢主軸與2019年相比其實並沒有太大的不同,仍然是以5G以及高效運算(HPC)兩大議題為主軸,尤其在供應鏈各零組件端的差距越來越接近的情況下,在晶片產業受到高度關注的先進封裝製程旋風,也開始一路從IC載板吹到PCB端。

相關供應鏈業者坦言,整個PCB供應鏈的技術發展,無論是材料配方還是製程技術的開發,比起配合終端客戶,配合晶片端的技術需求也將是關鍵的一環。在這樣的大環境下,先進封裝相關議題自然會是主軸。

2020年IMPACT論壇開場,由台積電副總經理廖德堆討論3D封裝技術相關議題,以及欣興技術長劉漢誠探討HPC應用所需的異質整合技術在IC載板上的發展狀況,後續則有日月光、聯電等半導體領先業者分享關於SiP及記憶體的相關技術。

另一個議題則是智慧製造,事實上,TPCA推廣PCB智慧製造已經一段時日,過去TPCA Show都給予智慧製造相當大的篇幅,希望可以讓人力密集的PCB產業轉型。隨著越來越多高階技術產品的生產門檻,已非傳統的產線作業員所能負擔,導入智慧製造已逐漸成為必須。而產品的多元化程度,更是讓PCB廠必須更進一步增加對智慧製造的理解,才有辦法解決產線上可能出現的任何問題。

2020年PCB產業另一件大事,則是疫情及中美貿易衝突之後,帶來的供應鏈及資本投資轉移等議題。過去台廠在人工、補貼、管理文化相近等優勢下,資本投入主要都集中在中國大陸。

然從今年起,各家大廠大幅提高在台投資力道,且都是針對最高階的應用技術,包括載板三雄欣興、南電、景碩針對在台的ABF載板進行擴充之外,軟板大廠臻鼎決定回到高雄投資第一個在台生產基地,台郡同樣也在高雄針對毫米波(mmWave)天線軟板進行大筆投資,台灣對PCB廠的高階多元布局戰略意義將再次被正視。

2020年也是TPCA Show首次擴大舉辦,找來「台北國際電子產業科技展」、「台灣國際人工智慧暨物聯網展」、「台灣國際雷射展」、「台北國際光電週」一同組隊助陣,在全球產業鏈即將進入新一波的轉移大潮之下共同舉辦,似乎也預示著台灣電子產業在未來勢必得以團隊作戰的方式,一同找到新的市場拓展之道。

責任編輯:朱原弘