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SEMICON Taiwan 2022國際半導體展14日登場，隨著全球疫情趨緩且走向共存，展會採行實體方式進行，重點聚焦先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、ESG永續及半導體資安七大主題。
SEMICON Taiwan 2022於9/14~9/16在南港展覽館盛大舉辦，其中，異質整合、功率半導體、車用電子仍然是展會的主軸。
Lam Research科林研發身為半導體產業提供創新晶圓製造設備和服務的全球供應商。Lam Research的晶圓製造設備與服務讓客戶能創建體積更小和效能更好的電子元件。事實上，今天幾乎所有的先進晶片都是利用Lam Research科林研發的技術來製造。
從個人電腦、智能手機、電子設備，到火車及飛機等社會基礎設施，半導體晶片是各種機器的大腦，真正地推動著世界。
全球經貿及產業環境變動快速，面對中美貿易戰、缺工缺料、短鏈供應鏈崛起等議題，台灣的半導體護國群山仍展現高度韌性，產業地位重要性有增無減。值此關鍵時刻，半導體上下游業者除了因應外部環境積極調整供應鏈管理思維之外，也積極發展新一代關鍵技術，其中先進製程與異質整合可望扮演重要引擎，引領科技產業繼續邁進
2022年隨著全球通膨與地緣政治的多重影響，在PC與消費性電子的需求逐步緊縮之際，讓火紅的半導體晶片的需求也現疲態，但是對於高階的應用諸如雲端伺服器等高效能運算(HPC)、5G與6G行動通訊等應用，藉由先進半導體製程技術的加持，仍然高速向前疾行。
在傳輸速度、傳輸距離與抗干擾等技術的持續精進下，具便利可攜特色的無線通訊在近幾年更是發展迅速。而5G中最被重視的毫米波頻段中，仍因其射頻元件與終端產品製程的穩定度仍然不足，導致良率容易受到影響。歐姆佳科技有鑑於此而推出的毫米波陣列天線快速量測與自動校正系統可協助半導體業者突破並解決此困境。
由志聖工業(2467)、均豪精密(5443)、均華精密(6640)及關連公司等成員共組之策略聯盟－G2C+，於9月14-16日南港展覽館4樓N區0776攤位亮相。這次不僅是G2C+聯盟歷年最大攤位，佔地面積更是冠絕本展，實機展出半導體熱板模組、新電漿應用設備及自動晶圓量測檢測設備。
瑞薩電子推出用於工業乙太網的RZ/N2L微處理器(MPU)，可輕鬆為工業設備或裝置增加網路功能。RZ/N2L符合許多業界標準規範和協議，以簡化需要即時通訊工業自動化設備的開發。新元件支援日益流行的時間敏感網路(TSN)乙太網標準，可確保通訊的即時性；其整合一組符合TSN標準的3埠Gigabit乙太網交換器和一個Ether
智慧化應用百花齊放，作為電子產品運作中關鍵角色的半導體，不僅對產業發展的重要性越來越高，近幾年更從經濟面向升級為各國競相爭取的戰略物資。在角色轉換的同時，半導體技術也持續精進，被視為微縮製程重點技術的GAA與將在功率、通訊元件大放異彩的新一代化合物半導體(第三代半導體)已成為產業焦點，宜特科技材料
Koh Young Technology成立於2002年，為首家運用專利雙投影莫爾條紋技術推出3D錫膏檢測(SPI)系統的市場先驅，也自此成為電子產業3D量測SPI和自動光學檢測(AOI)設備的全球領導者。Koh Young Technology於SEMICON Taiwan2022國際半導體展展出專為先進封裝市場打造的三種創新產線3D解決方案，歡迎至1樓J2
Imagination Technologies日前宣布授權阿里巴巴集團旗下平頭哥半導體(T-Head Semiconductor)在其最新RISC-V應用處理器中運用IMG B系列GPU和PowerVR Series3NX NNA核心，這些應用處理器將應用於人工智慧物聯網(AIoT)領域。
ESG分別是指Environment環境保護、Social社會責任、Governance公司治理，2004年由聯合國全球契約首次提出，並被視為評估一間企業永續經營發展的指標。近年隨著氣候變劇烈，以及人權意識等普世價值更受重視，加上許多金融機構將ESG視為評估企業的指標之一，因此，對於企業而言，ESG已從「Nice to Have」變成「
帆宣系統(6196)於9月14日至16日在南港展覽館M0534攤位，隆重推出最新自動換蓋系統MARS，這是一款經過編制流程的創新系統，極簡的體積設計，完美整合所有機構於2-DRUM或4-DRUM CDS系統內，改善傳統人工拆裝換酸帶來的不便與風險，避免殘留瓶口的酸液滴漏，造成人員危害以及酸氣腐蝕問題， CDS系統設計符合國
海德漢於SEMICON TAIWAN 2022將展示集團一系列的高精度產品，包含光學尺與模組式角度編碼器、NUMERIK JENA與RSF的開放式光學尺、ETEL的精密運動控制以及適用於電子半導體業的高階運動平台VULCANO2，為您呈現高性能與高產能完美並存的解決方案，歡迎蒞臨海德漢攤位K2870指導參觀。
第三代半導體的發展在近年來已是全球半導體產業所重視的議題之一，相較於廣大的矽製程半導體元件，其整體份額仍相當低，但由於5G/6G、電動車與基礎能源工業等等應用的發酵，讓產業界對第三代半導體的後勢發展，大多抱持相當看好的態度。
igus易格斯e-skin無塵室拖鏈結合scara機器人新展機首次亮相2022國際半導體展，同時展出抗靜電、高耐用性等眾多材質的xiros滾珠軸承、triflex R多軸拖鏈、專為無塵室開發的輕巧、薄型CFCLEAN搭配e-skin flat無塵室拖鏈使用，可以減小重量和安裝空間。已獲IPA 1級認證、可靈活填充且安靜運行的拖鏈系統、耐磨片與
愛德萬測試2021會計年度表現再創新猷，訂單、銷售和淨營收成績連續兩年締造新高記錄。
隨著5G應用落地，物聯網技術的普及以及日新月異的AI技術加速產業發展。半導體對全球經濟的影響日益增加，台灣半導體產業越來越具競爭優勢，在全球產業中扮演著關鍵角色。同時，台灣還蘊含高技術的IC製造、IC封裝能力，顯示半導體製程為台灣經濟重點之一。
為了在勞動人口老化後仍能維持國家競爭力，2011年德國制定出工業4.0政策，各工業大國隨後跟上，智慧化浪潮從此席捲全球製造業。從2011年至今已有十年，這十年來各種新技術不斷被應用到製造系統中，新科技在優化產線效能、降低製造成本的同時也帶來了新概念，就近兩年的趨勢來看，5G、AI邊緣運算、雲端運算、物聯網等
全球自動化大廠－倍福Beckhoff於9月14日至16日亮相SEMICON Taiwan 2022國際半導體展的高科技智慧製造區。Beckhoff是PC-based控制技術的全球領導品牌，以「開放式、高精、高速」為主軸，為台灣重中之重的半導體產業打造智能自動化解決方案，並為各種半導體機器設備、整廠自動化系統與智慧物流等應用提供領先
全球汽車電子市場前景看好、車用晶片發展備受關注，SEMICON Taiwan 國際半導體展首度於今(2022)年推出「全球汽車晶片高峰論壇」，將於9月14日攜手經濟部與福斯汽車、電裝 (Denso)、佛吉亞 (FORVIA Faurecia)、博世 (BOSCH)、鴻海科技集團、英飛凌 (Infineon)和瑞蕯 (Renesas)、日月光半導體等國際級企業，以
隨著行動裝置、筆記型電腦和電池供電設備的不斷增加，消費者對提高充電功率和充電速度的需求與日俱增。這一趨勢也為工程師帶來一道「難題」：如何在更小的尺寸內實現更高的功率水準，同時滿足散熱要求。為了滿足消費者的充電需求，英飛凌科技股份有限公司發布了一項創新的解決方案，該解決方案整合了混合返馳式(HFB)
永光化學(Everlight Chemical)在SEMICON Taiwan 2022聚焦於化合物半導體製程化學品開發成果的展示，隨著電動車與高功率充電技術的盛行，半導體產業看好化合物半導體的發展商機，憑藉其適合用於高電壓、高頻率的操作特性，又兼具散熱性佳的優勢，將在電動車、充電樁、5G基地台、風力發電、高速鐵路等智慧交通、綠
韓媒東亞日報29日獨家披露，美國商務部已向南韓政府表示，針對美系設備商14奈米製程以下設備輸中禁售令，將豁免韓廠在中國產線，強調這項出口管制措施，不會影響在中國南韓企業，避免韓廠受到傷害。
隨著COVID-19(新冠肺炎)疫情導致的人流限制逐步解除、經濟動盪、通貨膨脹加劇，全球PC出貨量正面臨近30年來最大衰退。雖然英特爾(Intel)與超微(AMD)不約而同預估，至2022年底全球DT與NB市場將下滑雙位數百分比，但最新資料顯示，PC出貨量下滑對英特爾造成的衝擊遠大於對超微的衝擊，超微處理器市佔得以持續向
2022年各大消費電子終端產品需求「溜滑梯」，高庫存問題正困擾各大品牌/系統廠、IC通路商、晶片原廠。韓廠三星電子(Samsung Electronics)毫不意外地再度蟬聯平面電視出貨量與銷售金額市佔率雙龍頭。
阿里平頭哥於2022年RISC-V中國峰會發布高效能RISC-V晶片平台「無劍600」及SoC原型「曳影1520」，首次相容龍蜥Linux作業系統，並成功運行LibreOffice。
摩根士丹利研究報告先前在3月間，便在業界喧囂台積電3奈米良率不如預期下，獨排眾議，引供應鏈消息強調台積電強化版3奈米製程(N3E)開發進度優於預期，不僅良率開出令人滿意，且預計將提前1季、可望在2023年第2季導入量產，拿下2023年全球3奈米大半江山。
受到疫情紅利消退、俄烏戰爭、中國封控與通膨壓力加劇等衝擊堆疊，全球PC市場在大享2021年爆發性成長榮景後，2022年初以來面臨需求急速提前回落危機，跌勢不僅出乎各家研調機構所預測，PC、半導體上下游供應鏈出貨目標與訂單逐季、逐月下修。
