台北企業出征新加坡科技週 AI軟硬整合搶攻3,105萬美元商機
AI導入為何困難 從資料、場景到AI Agent看懂企業落地三大關鍵
貼近客戶應用需求 擷發打造軟硬體兼具的Edge AI開發平台
研揚搶攻工業級AI市場 推搭載Intel Core Ultra系列3的Mini-ITX主機板
2026可信任AI治理高峰會10/23登場 產官學研共探AI落地風險
Microchip 1.2V時脈緩衝器 實現最新SoC與FPGA和較高電壓元件間連接
GMI Cloud獲NVIDIA參投6.6億美元 攜手台灣供應鏈拓展AI算力
R&S CMP180打造Wi-Fi 8從研發到產線的全方位測試基準
西村陶業即將參加SEMICON West 2026 持續深化台灣與全球半導體布局
Microchip推出Rev 2.0 PolarFire FPGA橋接器 提升邊緣AI連線
美商Vinson採用北爾HMI建立石油與天然氣產業標準化平台