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ROHM的SiC功率元件為BMW次世代概念Neue Klasse電動動力做出貢獻

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的功率半導體解決方案已被世界知名高階汽車製造商BMW的電動車平台所採用。在BMW的次世代概念「Neue

聚焦先進封裝與異質整合思渤解析熱電耦合與高速互連技術

隨著高速通訊應用持續發展，晶片朝向更高效能、高頻寬與高整合度演進，2.5D/3D IC、Chiplet、HBM

呼應府院出版數位韌性小藍書 AWS發布數位韌性指南

當數位服務已經深入到社會運行的每個環節，從公部門到企業，也必須持續整備數位服務本身的防災能力與韌性，以因應天然災害及人為事件可能造成的數位基礎設施損壞風...

Cadence擴充ChipStack AI超級代理推出全新RTL生成與早期PPA優化Agent

美國加州訊美國加州聖荷西—全球AI與數位孿生市場領導者Cadence（Nasdaq: CDNS）2026年9月23日宣布於Cadence ChipStac AI超級代理中推出全新的AI代...

十銓科技TEAMGROUP ACE 8K MicroSDXC記憶卡嶄新亮相

全球記憶體領導品牌十銓科技洞察行動影像創作趨勢，正式發表TEAMGROUP ACE 8K MicroSDXC記憶卡，瞄準Insta360、DJI、無人機等新世代手持攝影裝置應用，...

Bigstack推出CubeDPX 為CubeCOS打造企業級資料保護

雲原生備份、還原與防勒索軟體保護，和虛擬化、儲存、網路管理共用同一套介面、同一組企業服務團隊，從VMware搬遷而來的工作負載也能從第一天起納入原生保護。長久...

ST推出實惠的車用影像感測器協助普及車艙內感測應用

全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）推出全新ST SafeSense VD56GA

AI從雲端走進產線　DIGITIMES 10/21 IIoT × Edge AI論壇直擊智造落地關鍵

隨著AI從雲端模型逐步走進製造現場，企業關注的焦點已從「是否導入AI」，轉向如何讓AI真正進入產線、即時運算並創造營運價值。面對Edge運算、設備聯網、資料決策...

資策會科法所發表TIPS*AI指引邀寶成、巨大分享AI智財治理實務

經濟部產業發展署主辦、資策會科法所創意智財中心與證基會於9月18日合作舉辦「AI驅動企業創新：智慧財產權的機會、風險與管理」講座，邀請寶成工業法務部協理林志...

AI SEO服務商的隱形冠軍 91APP四年服務逾200家品牌

生成式AI快速改變消費者搜尋行為，當ChatGPT、Gemini成為新的資訊入口，品牌競爭也從「被搜尋到」進一步走向「被AI理解、引用與推薦」。而台灣規模最大的SEO/...

Microchip聯手Marelli推出SDV開放顯示器連線架構

致力於透過完整系統解決方案簡化創新設計的全方位半導體供應商Microchip Technology，與全球汽車零組件供應商Marelli共同宣布推出全新解決方案，採用汽車影像連...

ST高整合度功率因數校正控制器簡化連續導通模式設計

全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）的L4983功率因數校正（PFC）控制器，內建專有乘法器模擬器與失真最佳化電路，設計人...

AI儲存驅動未來第五屆GMIF2026創新峰會在深圳成功舉辦

第五屆GMIF2026創新峰會於9月23日在深圳灣萬麗酒店盛大舉行。本屆峰會由深圳市記憶體行業協會與北京大學積體電路學院聯合主辦，以「AI存儲驅動未來」為主題，匯...

大聯大世平攜手onsemi　以AK2超音波技術升級ADAS感知能力

隨著汽車智慧化快速發展，停車系統已從單純的輔助功能，逐漸成為衡量車輛智慧化程度與安全性的重要指標。為此，全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下世平集團...

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