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Takano於SEMICON Taiwan 2026展示WM、Vi與altax先進晶圓與封裝基板檢測技術

在晶圓製造及後端測試與封裝過程中，晶圓表面檢測設備能有效發現缺陷、微粒污染與其他可見問題，確保產品符合嚴格的品質標準。日本知名檢測設備製造商Takano將參加...

助攻半導體良率群義全球SEMICON展出AI產線監控與塗層創新

半導體軟體、表面處理解決方案供應商—群義全球（INTIFAR GLOBAL CO., LTD.）將於2026年9月2日至4日於台北南港展覽館舉辦的SEMICON Taiwan 202...

SEMI串聯全球資源強化半導體材料供應鏈競爭力

隨著晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（S...

AI高功率時代電路保護升級功得電子以50年技術底蘊深化布局

AI伺服器與機櫃功率持續攀升，資料中心供電也朝更高電壓與功率密度發展。功得電子副總經理邱柏碩指出，AI基礎建設快速擴張，不僅改變伺服器與電源系統設計，也提高...

AI伺服器供電進入高功率時代英飛凌以GaN與BDS回應800V HVDC設計

AI伺服器的CPU與GPU功率持續提高，電源系統同時面臨轉換效率、功率密度、散熱與機構空間等限制。英飛凌以「We Power AI from Grid to Core」為布局主軸，涵...

AI進企業智財管理怎麼跟上？資策會科法所推TIPS AI指引

AI快速進入企業研發與日常營運，從員工能否使用AI、機密資料能否輸入，到AI產出涉及的智慧財產權利，企業面對的已不只是「要不要用AI」，而是如何將AI風險納入既...

西柏科技推出4K無縫矩陣切換器打造直覺的多畫面操作流程

隨著工作環境中的影像與資訊來源持續增加，小型控制中心、會議室及多媒體應用空間經常需要同時連接多台電腦或是其他的影音來源，並將不同內容整合顯示於螢幕上。傳...

漢高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列導電晶粒接著膜

漢高黏合劑技術（Henkel Adhesive Technologies）近期於SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代導電晶粒接著膜（conductive die attach film；cDAF）系列產...

從幕後到台前測試與量測升格AI競爭力關鍵要角

提升AI晶片供給，關鍵不只在晶圓產能，更在於先進封裝、測試與量測能力能否同步跟上。隨著製程持續微縮、晶片與封裝架構日益複雜，測試不僅要驗證功能與效能是否符...

漢翔線上法說會多元業務穩健推進

陳杰/台中漢翔公司日前（8月20日）受邀參加元大證券舉辦的線上法人說明會，由副總經理金懷生率企業發展處長馬平駿、財務處長黃秀燕及經營團隊，向投資人說明115年...

Fusion Worldwide：NVIDIA的DGX Spark影響AI硬體供應鏈

NVIDIA的DGX Spark被譽為「全球最小的AI超級電腦」。這款桌上型裝置整合了數兆的AI運算能力每秒，配備128GB統一記憶體，體積緊湊，可放置在實驗室工作台上。 ...

英飛凌發布2026會計年度第3季營運成果

英飛凌科技股份有限公司近日發布2026會計年度第3季（2026年4 - 6月）營運成果。2026會計年度第3季：營收41.72億歐元，部門利潤7.97億歐元，部門利潤率19.1%。202...

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