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世平

第226-240則,共1634則

重磅發表!解密量子科技國際趨勢 擘劃台灣產官學研創生態

被譽為下一波改變世界技術的量子科技,全球30多國將其列為國家戰略重點,預計到2035年,量子運算將為世界帶來兆元經濟效益。為掌握國際趨勢、定錨台灣策略,工業技...

英飛凌擴展XENSIV MEMS麥克風 提供業界領先音訊與低功耗性能產品

全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出兩款創新的數位PDM麥克風IM72D128V和IM69D12...

SCIL Nanoimprint Solutions 奈米等級圖案化壓印微影製程設備商

SCIL Nanoimprint Solutions是一家以奈米級尺寸壓印(Stamp Transfer)在晶圓上圖案化(Patterning)製程設備商,瞄準在在晶圓上做出光學結構做為未來在矽光...

Trymax以電漿技術為基礎的蝕刻、去膠與固化製程設備製造商

Trymax Semiconductor B.V.是一家專注於先進半導體封裝製程設備的供應商,提供以電漿(Plasma)技術為基礎的蝕刻(Etching)、去膠(Stripping)與固化(Cur...

XIVER MEMS Foundry MEMS晶圓製造代工及系統服務商

XIVER是一家荷蘭晶圓製造代工服務商,專攻微機電(MEMS)製程的晶圓廠,擁有120名員工,是從荷蘭飛利浦半導體旗下的研發部門分割獨立出來的,於2025年1月開始...

Mecal High-Tech Systems 微影設備及晶圓廠防震技術解決方案

Mecal High-Tech Systems是一家瞄準半導體設備高精密度的機台、光學量測機台的防震、屏蔽(Shielding)技術的高階工程系統公司,Mecal透過與客戶共同開發,一...

Boschman車用與電力模組先進封裝設備製造商

Boschman Technologies B.V.成立於1987年,是一家專注於車用與工業電力模組及MEMS感測器先進封裝的燒結(Sintering)設備與轉移模封(Transfer Molding)...

BIC Development Organization荷蘭最大高科技製造園區擴建計畫

Brainport Industries Campus(簡稱BIC)是位於荷蘭恩荷芬(Eindhoven)的一項產業園區開發計畫。第一階段(BIC 1)已經完工,包含105,000平方公尺的現有建...

Tempress擴散與薄膜沉積設備製造商

Tempress是一家領先的擴散與薄膜沉積設備製造商,擁有超過55年的熱製程技術經驗,專注於為半導體、功率元件、MEMS、光子、記憶體、生命科學與鍍膜等產業提供高...

HQ Pack高科技產業封裝設計、製造、可回收的服務廠商

HQ Pack是一家專注於高科技產業封裝設計、製造與重複使用服務的全球領導廠商。公司專精於為半導體及其他高科技產業提供高品質的封裝設計、製造、精密清潔與再利...

Fonontech脈衝列印技術設備機台製造商

Fonontech是一家基於脈衝列印(Impulse Printing)技術的設備解決方案供應商與新創公司。脈衝列印是一種創新的加成製造技術,能以平行轉印的方式高速且高解析度...

索斯科推液冷盲插連接 3D動態容差控制技術提升資料中心冷卻與維運效率

隨著AI應用快速發展,全球算力需求呈現爆炸性成長。導入功耗達2,700瓦以上的高密度晶片以及功率密度超過40千瓦的資料中心機架已成為業界的新常態。面對傳統氣冷技...

益網科技非網管交換器 從機台到產線匯聚更俐落、檢修不翻面

在預算緊縮、交期壓力與人力有限的情況下,工業交換器的選型更講求實用與效率。益網科技推出 OttoE系列非網管交換器,提供5、8、16埠與PoE/非PoE組合,支援從...