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德承推出外接式EMC解決方案強化設備穩定性與生產效率

Cincoze德承推出全新外接式EMC解決方案 — Power Protection

AI記憶體擴產競賽稱重精度成良率分水嶺

隨著全球AI算力需求迎來爆發式增長，高頻寬記憶體（HBM）的擴產競賽已進入白熱化階段。然而，在產能全面吃緊的表象之下，真正的決勝關鍵已從「產能規模」轉向「良...

勢流科技邀產業共探轉型契機，開啟技術研發新局

勢流科技主辦「2026 SIMCENTER User to User × Tech

中華創智成立週年通過ISO/IEC 27001國際資安認證 2027拼營收目標達成

中華電信集團旗下企業 AI 公司中華創智國際（CHT InventAI）近日舉辦成立一週年活動，並於會中接受英國標準協會（BSI）頒發ISO/IEC 27001:2022資訊安全管理...

掌握汽車電氣化商機大聯大世平攜恩智浦推48V輕油電車整合方案

掌握汽車電氣化轉型商機，全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下世平集團，攜手全球嵌入式解決方案供應商恩智浦（NXP）舉辦「48V輕度混合動力BMS+PDU解...

台達高效In-line X-ray檢測解決方案提升PCB焊點檢測效率與品質

電子產品要維持穩定運作，關鍵在PCB內部連接電子元件與電路的微小焊點。焊點缺陷可能造成接觸不良或功能異常，影響產品品質與可靠度。由於許多焊點藏在元件複雜結...

2026 Big Bang Demo Day 多國新創齊聚大秀創意

為協助台灣產業搶攻商機，在2026台北國際電子產業科技展暨台灣國際人工智慧暨物聯網展期間，中華民國對外貿易發展協會、台灣區電機電子工業同業公會攜手，在2026...

R&S CMP180打造Wi-Fi 8從研發到產線的全方位測試基準

隨著無線通訊技術邁入Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）時代，網通產業的關注焦點已從過往「追求極限吞吐量」轉向「極致穩定、高頻譜效率與超高可靠度（Ultra-High Rel...

京皓科技深化半導體設備安全服務拓展新加坡在地支援布局

結合日本原廠技術合作與台灣工程經驗，強化跨區域服務能力，京皓科技深耕半導體設備消防與安全防護領域並推進海外的業務布局，透過當地子公司及工程支援安排，建立...

大合新UHMWPE完成台美多項抗彈驗證加速布局高性能防護材料市場

隨著全球對高性能防護材料與輕量化防護裝備需求持續提升，大合新科技股份有限公司（DHS Innovation

Microchip與Navitas攜手推動資料中心邁向800V電源架構

隨著AI資料中心持續擴展，以支援高功率GPU叢集，產業正逐步轉向 800V DC 機架電源架構，以提升配電效率、提高功率密度，並支援新一代伺服器設計。為協助加速此一...

NVIDIA攜手Microsoft以AI代理為Windows PC開啟全新篇章

NVIDIA近日宣布，稍早在舊金山舉行的Microsoft活動上，NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳與Microsoft執行長Satya Nadella說明NVIDIA與Microsoft如何共同開發硬...

新武從PCB精密雷射加工跨界藝術公益　串起人文全新連結

2026年TPCA Show將於10月20日至22日在南港展覽館一館登場。長期代理三菱電機放電加工機、雷射加工機及電路板雷射鑽孔機，深耕模具、鈑金與PCB產業的新武股份...

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