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新武從PCB精密雷射加工跨界藝術公益　串起人文全新連結

2026年TPCA Show將於10月20日至22日在南港展覽館一館登場。長期代理三菱電機放電加工機、雷射加工機及電路板雷射鑽孔機，深耕模具、鈑金與PCB產業的新武股份...

Microchip推出首款支援按鍵滑桿與滾輪並行感測的即用型觸控控制器

隨著家電與設備製造商尋求降低系統成本的方法，許多業者正以採用高階外觀設計及發光式電容觸控按鍵、滑桿與滾輪的人機介面（Human Machine Interface；HMI）取代...

115年安控創新應用交流會議程將於11/5 Security Summit台北登場

AI影像辨識、感測與邊緣運算正擴大安控應用，涵蓋交通安全、高齡照護與場域管理。為協助業者掌握市場趨勢與部署實務，資策會將於11月5日在Security Summit

威益推混凝土生產能耗解決方案精準支援生產用電能耗盤查

隨著綠建築與低碳工法趨勢興起，建築及營造工程產業對製程數據與碳排資訊的需求日益提高；水泥等大宗原料製造品牌，也已陸續提出低碳與永續經營願景。作為建築營造...

6G場景再升級！円通科技攜英國DIREK室內通訊覆蓋翻2倍

未來的6G，不只追求更高傳輸速率，也將進一步整合通訊、感知與定位能力。當6G從「更快的網路」走向能感知人、物與空間的智慧基礎設施，通訊與定位也將愈來愈難各自...

2026台日深科技研討會助攻新創對接日本創投與實證場域

隨著AI、先進材料、量子科技、半導體等深科技（Deep Tech）、消費性白科技（Consumer Tech）以及綠科技（Green Tech）加速邁向商業化，台灣新創與中小企業...

數產署啟動2026衛星應用大賽首創實作組搶攻跨域新商機

隨著全球低軌衛星（LEO）技術快速發展，衛星通訊、定位與遙測正加速與人工智慧（AI）、物聯網（IoT）及無人載具等前瞻科技融合，為智慧海洋、防救災、農林漁牧及...

微軟擴展Azure Maia AI系統至數GW規模部署

微軟AI基礎建設發展進入全新階段，宣布將擴大Azure Maia系列部署，於2027年擴展至數GW（Multi-Gigawatt；數十億瓦）規模，成為微軟產品與服務的主要AI推論（inf...

BIOSTAR映泰推出BIWCL-PAT工業主機板鎖定邊緣運算與AIoT應用

全球知名邊緣AI、工業主機板、邊緣運算解決方案、顯示卡及儲存裝置品牌BIOSTAR映泰，正式推出 BIWCL-PAT工業主機板。BIWCL-PAT搭載Intel Core Series 3...

志聖攜手G2C+聯盟布局AI高階PCB與IC載板製程

AI伺服器、高速運算與先進封裝需求持續推升高階PCB及IC載板製程門檻，志聖工業（2467）於TPCA Show 2026攜手G2C+

HPE攜手技成科技以VME助企業迎戰虛擬化轉型挑戰

企業虛擬化環境面臨轉型壓力。隨著軟體授權模式改變、維運成本攀升，以及AI與混合雲應用擴展，單一平台主導的IT架構面臨成本難以預測、管理日益複雜與供應商依賴等...

MKS旗下Atotech與ESI將亮相TPCA 2026 展示PCB與先進封裝載板解決方案

全球領先的技術供應商MKS公司，旗下戰略品牌Atotech（提供製程化學品、設備、軟體和服務）和ESI（提供雷射系統）將在2026年TPCA中展示其用於印刷電路板（P...

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