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Festo集團董事會成員Frank Notz來台攜手產業夥伴創新未來

SEMICON Taiwan 2026展期進入第二天，全球自動化技術領導品牌Festo持續於台北南港展覽館展示半導體智慧製造創新解決方案。Festo集團董事會成員Frank Notz此...

荷蘭國家館SEMICON Taiwan 2026盛大開幕台荷攜手強化半導體供應鏈韌性

荷蘭國家館於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展正式開幕。荷蘭參與SEMICON Taiwan已超過10年，2026年代表團規模近50人，由荷蘭經濟部前秘書長、荷蘭在台辦...

以1005尺寸實現0.33W ROHM開發出高抗突波晶片電阻

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對車載、工業、消費性電子以及安裝密度日益提高的AI伺服器等電子設備，開發出「SDR01系列」產品，在1005公制尺寸的...

巴斯威爾AI資料中心崛起憑國際認證搶市

AI伺服器與高效能運算設備功率密度快速提升，資料中心對電力傳輸系統的容量、安全性、可靠度與擴充能力提出更高要求。當AI資料中心進一步朝高功率密度發展，如何在...

KTR採用Anritsu安立知MT8000A建立FR3測試平台助力未來6G研究

Anritsu安立知宣布南韓測試與認證機構—南韓化學融合試驗研究院（Korea Testing & Research

L2至L4自駕加速演進德國萊因解析車用AI、資安與驗證趨勢

第三方獨立測試及認證機構德國萊因（TÜV

台灣新鑽石推鑽石材料系統整合解決方案亮相於SEMICON Taiwan 2026

隨著全球人工智慧（AI）大語言模型與算力需求呈指數級狂飆，加上HPC高效能運算及第三類半導體（GaN/SiC）在電動車與高通訊領域的廣泛應用，晶片功率密度急遽攀...

水平電鍍取得量產訂單美商ACM Research三款設備布局面板級封裝

AI晶片、高效能運算與小晶片（Chiplet）架構持續推升封裝面積，300mm圓形晶圓在材料利用率與產能規劃上的限制也隨之浮現。Yole資料顯示，2025年全球先進封裝市...

PBA碧綠威於半導體展發布先進封裝AI晶片熱壓鍵合平台

根據SEMI預測，全球半導體製造設備總銷售額預計將於2026年創下1,659億美元的歷史新高，年增 23.2%。在AI需求持續強勁的帶動下，半導體設備市場預計至2028年仍將...

永光化學啟動國際合作案與自有化學品的雙引擎點火照亮新藍海

2026年爆發的波斯灣動盪與荷莫茲海峽（Strait of

DAS Environmental Experts推出ALCEA適用於半導體廠的整合脫硝裝置

DAS Environmental Expert GmbH（以下簡稱DAS）於2026年9月2日宣布推出全新氮氧化物（NOx）二次減排系統ALCEA，專為半導體製造廠廢氣處理而設計。ALC...

Balluff IO-Link智慧感測解決方案助力半導體製造邁向智慧工廠新世代

隨著半導體產業持續朝向高精度、自動化與即時監控發展，設備狀態透明化與製程數位化已成為提升競爭力的重要關鍵。Balluff以完整的IO-Link智慧感測生態系，協助客...

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