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DigiKey獲Sensirion頒發全球經銷傑出獎

DigiKey為全球電子元件與自動化產品經銷商,榮獲Sensirion頒發2025高階服務層級經銷傑出獎。DigiKey以全球客群與獲利成長公式而獲此殊榮。

反洗錢與反詐新規推動金融產業健全發展 產官學聚焦虛擬資產監理與市場契機

2025年第十屆「區塊鏈愛好者年會」於9月2日至9月3日舉行,9月3日上午的重點分會「數位金礦的守護者:虛擬資產反洗錢與反詐欺大會」,由台灣虛擬資產反洗錢協會與...

研揚科技推出最新SMARC模組uCOM-700/M510 搭載 MediaTek Genio SoC

專業物聯網及人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠—研揚科技(股票代碼:6579)近日發表全新SMARC 模組uCOM-M700與uCOM-M510,首度採用MediaTek Ge...

半導體邁向全球化布局 首重克服多元文化與人才培育挑戰

隨著半導體成為全球科技競逐的核心產業,企業在研發、製造與供應鏈的布局正逐步從亞洲擴展至美國、歐洲等地。隨著企業版圖走向全球化,如何應對並融合多元文化成為...

2.5D/3D IC晶片成主流 先進測試成為半導體創新的關鍵推手

隨著半導體製程持續精進,晶片功能與整合度不斷攀升,設計日益複雜,使封裝與測試不再只是驗證晶圓良率的步驟,而是確保創新快速落地並維持長期可靠度的核心環節。在...

明緯再度榮獲2025年第七屆企業環保獎 落實企業永續願景

全球標準電源供應器領導品牌——明緯集團(MEAN WELL),長期致力於產品創新、市場拓展與永續經營,積極將企業社會責任(CSR)與環境、社會、公...

SK海力士全球率先完成HBM4開發並構建量產體系

SK海力士2025年9月12日宣布,已成功完成面向AI的超高性能記憶體新產品HBM4的開發,並在全球首次構建了量產體系。

壹號本遊俠X1 Air三合一PC正式發布 佰維Mini SSD帶來端側AI存儲新體驗

壹號本(OnexPlayer)召開新品發布會,重磅推出年度旗艦級三合一AI PC產品X1 Air,一款集平板電腦、迷你筆記本與大屏掌機於一體的多形態智慧終端機。該產品創新...

美商盛美半導體推面板級先進封裝設備 創新技術成半導體展關注焦點

扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging;FOPLP)已成為當前最受矚目的先進封裝技術,在本周登場的「SEMICON Taiwan 2025國際半導體展」上,亦...