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世平

第1336-1350則,共1624則

MSquare將於COMPUTEX 2025展出最新Chiplet互聯技術

專注於Chiplet高速互聯技術的奎芯科技(MSquare Technology),將於2025年台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)展示多項最新技術成果,協助AI晶片設計公司建...

勤誠強勢亮相COMPUTEX 展示三大服務模式與前瞻AI伺服器方案

伺服器機殼領導廠勤誠2025年擴大參加5月20日至23日台北國際電腦展(COMPUTEX 2025),是近年來參展規模最大的一次,更首度聚焦三大服務模式,包含OTS自有...

打造設計與量產的橋梁 Lynwave「ATM整合方案」引領無線通訊高頻世代

隨著無線通訊進入高頻、高功耗與極限空間的時代,傳統開發流程面臨嚴峻挑戰。綠億科技(Lynwave Technology)以逾十五年的深厚研發經驗,推出「ATM整合設計方...

資安與產業標準:需求、涵蓋範圍與落實

在當今科技迅速發展的時代,標準構成了各行各業安全、可靠和公平運作的基礎。標準對於確保一致性、品質和安全性至關重要,尤其是在數據保護和網路安全領域。本篇文...

以新一代LPU催生多樣化AI代理 Skymizer助力構築智慧未來世界

想像一下在忙碌的工廠生產線上,人類領班正指揮機器人作業員有條不紊地進行電子產品組裝與測試等任務,彼此合作無間、取長補短,讓工作效率與品質大幅提升;還有機...

從雲端到邊緣 慧榮科技打造AI時代的儲存解決方案

隨著2025年COMPUTEX聚焦「智慧運算與機器人」、「次世代科技」與「未來移動」三大主題,並以「AI Next」為核心,全球科技大廠齊聚一堂,展現 AI 技術實力。A...

宜鼎國際 COMPUTEX 2025 展出企業AI化與邊緣運算關鍵方案

生成式AI帶動數位轉型新浪潮,全球正加速邁向企業AI化進程。在2025年的COMPUTEX展會上,宜鼎國際以「Architect Intelligence」為核心主題,完整呈現從元件、...

智微科技偕同開酷科技於COMPUTEX展示最新RAID存儲解決方案與人工智慧感測技術

在2025年台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)中,高速傳輸橋接晶片領導廠商智微科技攜手其全資子公司開酷科技,重磅推出最新一代高速存儲橋接晶片解決方案,展現...

超赫科技率先推出GaN HEMT on SiC功率元件實測崩潰電壓突破1800V

台灣IC設計新創公司超赫科技股份有限公司(Ultraband Technologies, Inc.)宣布,其自行研發的GaN HEMT on SiC功率元件已成功實測達到1800V崩潰電壓,展現卓越...

呼應COMPUTEX 科思創高性能材料助消費電子永續與智慧化

全球領先的聚合物材料供應商科思創在2025年台北國際電腦展(COMPUTEX) 期間,展示其「智續未來」為題的一系列高性能、永續材料解決方案,幫助消費電子產品在...

聚焦多元化產業並進與一站購足機制 明緯同步滿足AI與ESG需求

AI運算與ESG能源轉型趨勢,導致市場對高效能、小型化電源解決方案的需求日益迫切。在2025年COMPUTEX 2025中,明緯展出的小體積、高效能產品,搭配「多產業...