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全球智慧顯示產業正經歷從「單一硬體產品」向「全場景解決方案」轉變。互動式平板顯示器 (IFPD) 作為智慧教育與企業協作的重要載體，已從單純「顯示與互動工具」，升級為連接人員、數據與業務流程的數位協作節點。當前行業轉型面臨運算效能瓶頸，市場上超過90%

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Panasonic GM系列運動控制器打造智慧製造「All in one」新標準在智慧製造加速發展的趨勢下，企業對運動控制的需求已從單一性能，轉向「整合能力、運算效能與彈性擴充」的全面提升。Panasonic提供涵蓋高階款GM...

統一資訊淬鍊近三十年實戰力用賦能引領跨產業AI落地過去5年，全球企業數位轉型投資以雙位數成長，不少管理階層坦言轉型仍停留在試驗階段，效益不彰。2026年將是關鍵轉捩點，單靠數位化已難支撐，唯有將...

ROHM開發出實現業界頂級低損耗650V耐壓IGBT 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出650V耐壓第4代IGBT，非常適用於車載電動壓縮機、HV加熱器以及工業設備用變頻器等應用。

無人載具邁向AI自主決策時代思渤科技展示全流程數位驗證方案隨著全球無人系統市場新一波結構性變革，預計於2030年突破483億美元，無人載具產業正從硬體競爭邁向AI自主決策與系統整合的新時代。由媒體舉辦的「...

ROHM開發出超小安裝面積升降壓電源電路板半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出新參考板「BD83070GWL-EVK-

明緯再獲企業減碳溫度計肯定以1.484°C成果邁向淨零未來「企業減碳溫度計」平台由《天下雜誌》與東海大學合作建置，為台灣少數以科學方法公開評估企業是否符合1.5°C氣候目標之機制。2026年共有超...

吉方工控GM-310D26-EL V0A Intel 18A製程的最新力作一款基於Wildcat lake架構（CPU採用英特爾最新Intel 18A製程）的170*170mm主機板正式發布，可同時適用於零售和工業電腦業，隨...

吉方工控新推出GM-235UD16-2E2L 支援Intel Arrow Lake U/H CPU 吉方工控新推出產品GM-235UD16-2E2L，一款支援Intel Arrow Lake U/H處理器的主機板，吉方工控一直秉持立足本土，面向全...

十銓強勢進軍2026歐洲國際防務展Eurosatory 銓方位捍衛資安防線十銓科技甫於6月中旬旗下工控事業體TEAMGROUP INDUSTRIAL攜手戰略夥伴鑫創電子SINTRONES跨界聯展，強勢登陸2...

ROHM推出新款600V耐壓、散熱性能優異的Super Junction MOSFET 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出600V耐壓Super Junction MOSFET新產品「R60xxXNx系列」和「R60...

安立知發表全新Tensor VNA內建AI引擎 Anritsu安立知日前於2026年6月7日至12日在美國麻州波士頓舉行的2026年IEEE MTT-S國際微波研討會（IEEE MTT-S I...

Automate 2026德承聚焦Edge AI運算以及自動化解決方案 Cincoze德承將於2026年6月22日至25日參加於美國芝加哥舉辦的Automate 2026 （攤位號：#861），並以「Empowering...

兆輝電子獲弘塑科技策略投資攜手推進Micro LED光互連商用化隨著生成式AI、高效能運算（HPC）及大型AI資料中心快速發展，高頻寬、低功耗的光互連技術成為下一世代運算架構關鍵。專注Micro LED光源與...

Suntek攜手Teledyne FLIR打造熱成像生態系助台灣廠商搶攻全球商機過去受限於設備價格昂貴、體積龐大等因素，熱成像技術多半僅應用於安防監控、消防救災、軍事國防及高階工業檢測等特殊領域。然而，近年隨著感測器成本下降、...

從電力架構革新到綠色製造蔡司攜手夥伴打造AI基礎設施在生成式AI快速普及帶動下，全球正掀起新一波 AI資料中心建設熱潮。隨著大型語言模型與AI推論需求持續攀升，資料中心不僅面臨算力擴張壓力，更同步迎...

陽明交大引進AMD平台升級校園先進製程IC設計教學環境半導體製程持續推進，先進製程之積體電路（IC）設計與所使用的EDA（Electronic Design Automation；電子設計自動化）的運算...

AI算力競賽引爆光通訊革命蔡司、康寧解析AI資料中心技術生成式AI快速發展帶動全球對算力需求呈現指數型成長，AI資料中心正面臨前所未有的頻寬、功耗與散熱挑戰，尤其負責資料傳輸的光通訊技術，如矽光子（Si...

從產業健檢到升級轉型桃園市攜手清大助力企業具體改善桃園市政府積極推動產業升級轉型，延續國科會人工智慧製造系統研究中心「Dr. Fab

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