2023年7月時，國內外媒體引用美國商務部貿易統計數據，大幅報導合計2023年1至5月貿易數據，墨西哥已超越中國大陸成為美國第一大進口國。8月8日美國公布上半年最新數據，自中國進口額為2,030億美元，較2022年同期大幅下滑25%，不及自墨西哥與加拿大進口的2,360億美元與2,110億美元，退居美第三大進口國。這其中數字的背後該如何解讀？與台灣又有關聯呢？中國下滑或是加墨崛起？若觀察美國進口數據，近年自中國進口的高峰出現在2018年10月的545億美元，其後便因美國發動貿易戰，陸續幾波對多項中國進口產品課以高關稅後下滑，但因2020年第1季疫情爆發後的疫情紅利，及中國2022年封控的遞延需求，而分別在2022年1月與2022年8月回升至相近的進口金額，分別為532.1億美元及540.6億美元，其後便快速跌落至400億美元以下，而自2023年2月為墨西哥及加拿大超越後，進口金額便持續落居兩國之後。中國從2022年3月27日上海分區分批封控，到2022年12月7日突然全國解封，約長達8個月期間。根據BBC統計，從3月到10月，中國有超過150個地級市遭封控，其中有114個城市是在8月到10月進行的。若看中國整體出口數據，除了3、4月受到影響外，從7月的3,295億美元逐步下滑至11月的2,929億美元，12月略為回升，2023年1月再降至2,872億美元，但美國自中國進口金額則是從10月就開始「跳水」。我認為除了美國2022年第4季經濟活動走緩外，也反應美國分散供應源的走勢，尤其是在2022年10月美國對中國祭出嚴厲出口管制措施的嚇阻效應發酵。反觀墨西哥與加拿大，2018年不只是美中貿易戰開打年份，美國總統川普（Donald Trump）、加拿大總理Justin Trudeau及墨西哥總統Enrique Peña Nieto於該年11月簽署美墨加協議（USMCA），取代早先的北美自由貿易協議（NAFTA），並於2020年7月1日生效。雖說這協議是川普施壓鄰國的產物，對美國最為有利，但也納入汽車製造的新規定。若要在北美區域進口小客車與輕型卡車豁免關稅，區域內自製零組件含量從NAFTA時代的62.5％，自2020年7月1日起算，分四年逐步提高為75％，重型卡車則分3階段調整至70%。USMCA架構下　再度凸顯加墨重要性千禧年前加墨均為美國第一大第二大進口國，中國則分別於2003年及2007年超越兩國，自此躍居美國第一大進口國，以2022年來說，中國仍佔美國商品進口金額的17.1%，明顯領先墨西哥的13.6%及加拿大的13.3%，但自USMCA生效後，從月度美國進口數據中，明顯可見墨西哥及加拿大對美出口持續成長的趨勢。2023年上半中國落居美國第三大進口國一事，歸納起來，主因是美國自中國進口大幅減少，其次才是墨西哥及加拿大對美出口增溫的結果，但在逆全球化的大趨勢下，可預期長期來看，美加墨區域內貿易將持續勝於美中貿易，對台灣企業主而言，若企業全球布局藍圖中，美國市場乃重中之重的話，那麼也該有配套墨西哥及加拿大布局才是，不是嗎？ 

車用半導體零件標準制訂，存在一定的挑戰。第一個自然是供應鏈區域化的趨勢。車聯網是未來汽車發展的基礎框架，目前中國已在多地建立車聯網的先導區。中國系統以外的市場是否會採用相同或類似的標準呢？存疑。這可能分裂未來的產業統一標準，乃至於市場。第二個挑戰是雖然電動車銷售量已超過1,000萬輛，但是產品的概念仍存在高度流動性。也就是說，電動車／自駕車的產品概念仍在快速演化之中，這也不是全然的向壁虛構。電動車／自駕車目前的演化方式像過去的手機，最大程度的將既存的可攜電子系統全部吸納進系統中，多少也會依存於既定電子系統的標準。譬如網路的技術無論如何，也是要基於現行5G技術標準，只是特化於汽車的應用，這樣車聯網的技術就有粗略的一個技術標準框架了。但是電動車／自駕車更精細的功能猶存有相當的空間，車用半導體零件標準制訂必須對這些創價空間留存彈性。挑戰還來自半導體本身技術的快速進展。半導體技術不再只依循製程微縮的單一增值路徑，增值的方法另外還有使用新材料、先進封裝等方法。以已經使用先進封裝多年的CIS （CMOS Image Sensor）為例，這是在汽車中已經開始提高用量的感測器。目前的CIS至少包含畫素陣列（pixel array）及影像訊號處理器（ISP）2個晶片，以先進封裝的方式相結合。由於先進封裝技術的進展，堆疊3個、4個晶片—譬如再加上DRAM以及做邊緣計算（edge computing）的邏輯晶片—乃至於更多的晶片，都可能在可見的未來發生。封裝後的產品，不只是效能參數改進的問題，更是功能變化、擴充的問題。雖然過去其他產品標準的訂定也會配合半導體製程的演進而漸進式修改，譬如SDRAM、DDR、DDR2、DDR3 等的演化，但是總體的架構變化是漸近式的，而且每次標準的使用也穩定好一陣子，系統和半導體零件業者都可以使用新標準獲得相當回報。然而，車用半導體的變化有可能比較快速而激烈，這對於半導體零件標準制定形成挑戰。做為系統廠商的汽車廠商要垂直整合半導體到哪一個價值環節比較有經濟效益？如果不考慮地緣政治的因素，我認為到ADAS 或L3、L4自駕晶片的設計也許是個好的界線，這是總結手機公司發展經驗可以得到的結論。整合到此部分，系統公司已足以掌握系統核心價值的創造，譬如Tesla的半導體垂直整合目前便止於L4的晶片設計。如果汽車公司再深入半導體製造部分，就容易面臨要同時具備多種核心能力－包括汽車設計、製造與半導體製造－的挑戰。而半導體的環節也必然會面對規模經濟不足的窘境，畢竟競爭對手是不會採用對手設計、製造的半導體零件的。以此來考慮車用半導體零件統一規格標準，在汽車的ADAS/自駕晶片定義介面標準會是一個比較合適的起點。從此以下的半導體零件，制定較為有彈性的架構及可靠性規格。講架構是因為半導體技術部分還存有流動性，架構性的標準比較容易去接納新的技術以及相應的新增產品功能；可靠性更多的是針對汽車安全的相關規格。衆所周知，汽車對於安全性的要求近乎完美，而可靠性只是對於安全性的基礎要求之一。當硬體的標準訂定之後，車廠比較能減少責任的風險，它也會讓法律的修訂、保險產品的設計因有硬體的依據加快進行，而這些非技術的因素是自駕車正式問世的最大難題。

電動車及自駕車是未來最大的半導體應用領域。汽車產業每年市場超過2兆美元，超過手機、PC、伺服器等市場的總和。2022年電動車的銷量已經超過1,000萬輛，佔整體汽車市場的比例高達13%。電動車／自駕車預計在2030年的製造成本中，有50%會來自於半導體；2040年後由於自駕車趨於成熟，可能更會高達70%。電動車／自駕車與半導體的相互依存程度不言而喻。電動車／自駕車用半導體零件目前並沒有齊一的規格。以半導體其他應用—如前述的DRAM經驗來看，半導體零件的規格制定會大幅降低半導體零件成本，進而降低電動車／自駕車售價、擴大市場，對汽車和半導體產業是個雙贏的策略。但是有部分汽車業者似乎又想走回過去電子系統業者的老路：垂直整合、深入半導體製造環節。具體的例子有比亞迪、博世（Bosch）等。特別是在COVID-19（新冠肺炎）期間，汽車廠商經歷零組件斷供困境，對於整個汽車產業的供應鍊有直接掌握的強烈渴望。汽車廠垂直整合進半導體的考量可能來自於強化核心競爭力。如果一部車子的製作成本有50%，甚至70%來自於半導體，則可能汽車價值的創造也大部分來自於半導體。核心價值相關的硬體全部外購，無疑是把自己降格成組裝廠，無法在激烈的競爭中立足。汽車產業與半導體產業的垂直整合，表面上還有其他的好處。車用半導體零件由於沒有統一標準，很多是客製化的，汽車業者與IC設計公司的溝通是另一種成本，垂直整合可以大幅削減客製化的交易成本。另外，車用半導體零件的驗證期通常很長。半導體設計、製造內化在汽車公司內後，驗證的周期可望大幅縮短。但是訂定車用半導體統一標準、促使垂直分工成為可能進而獲得好處，我認為會比垂直整合的好處還是要大。除了前述的擴大規模經濟、降低成本、加速研發進展等好處外，還有對汽車產業特有的好處。譬如統一的規格可以加速立法推動，也可以建立世界公認的驗證平台，加速零件上市的速度等好處。國際半導體產業協會（SEMI）已開始推動車用半導體的統一標準。 

當DRAM標準規格問世後，馬上改變產品的市場競合規則。DRAM有JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）制定的規格，各公司的產品在電壓、頻率、訊號序列、I/O管腳等定義是完全相同的；也就是說，把模組條上的一顆DRAM置換成另外一家公司相同規格的DRAM，理論上是可行的。所以產品的競爭領域就只侷限在產品推出的時間、成本（製程和良率）和可靠性上。先推出的新標準規格產品雖然市場較小，但享有較高的溢價；用較先進的製程來生產相同規格產品的成本顯然較低。這兩個因素是產品規格標準化後產生的內建機制，迫使各廠商奮力研發新製程。市場面上產品規格的統一標準化，意味著產品的大宗商品化（commoditization）。大宗商品市場的特性是供應商與顧客的交易程序簡單、但是黏著度不高。由於同質商品流動性高，而且與計算相關的系統應用對DRAM的使用量很有彈性—當DRAM佔成本比例時就少買些，所以市場對供需平衡的敏感度極高。大宗商品的價格起伏幅度極大，這也解釋為何記憶體市場經常性的面臨一歲一枯榮的景況。由於大宗商品的產品價格是主要的競爭因素之一，較低的價格讓應用方的系統成本也隨之降低，銷售量變大，反過來回饋到DRAM市場變大。此乃大宗商品特性所帶來的良性循環。在產業的價值鏈中儘可能的增加企業加值節點，以增加企業的競爭優勢的策略，稱為垂直整合。過去很多電子、通訊廠商採用這個策略因而進軍半導體產業，早期的有如AT&T、IBM等，授權技轉給台灣的RCA也是一家系統公司。包括日本全盛時期的NEC、東芝（Toshiba）、日立（Hitachi）、富士通（Fujitsu）等，以及南韓三星電子（Samsung Electronics）、樂金（LG）、現代（Hyundai）原先都是系統公司，也都是依這思路進入半導體領域。DRAM有規格標準之後，相關的上下游零件—譬如CPU與DRAM，乃至於與系統之間就不需要有密切的合作，雙方一切照標準規格操課就行了。此導致一個重要的產業結構的變化：上下游垂直整合失去策略優勢。所以在DRAM環節的廠商可以專心致力於單一產品的量產，追求規模經濟。由較大營業額產生的較大利潤可以支援獨立的製程研發，進一步拉開與競爭對手的技術差距，整個產業慢慢往寡佔的方向演變。甚至只是「類標準」都有可能啟動相近的產業正向循環。記得PC是如何快速崛起的嗎？IBM首代PC問世後，第二代、第三代的PC XT、AT業界就有IBM compatible的類標準產生。這一方面是由於IBM在產業前期的主導地位，也因為在硬體方面英特爾（Intel）近乎壟斷的供應與微軟（Microsoft ）Windows OS在軟體方面的強勢崛起。框架邊界的明確定義，促使與之協作各式零組件規格的迅速明確化，協力廠商可以立即專於注於單一產品的優化而建立規模經濟，整機的價格可以持續降低，再次擴大系統以及零組件的市場規模，這也是台灣半導體及電子與通訊系統製造業早期發展的契機。抽象地來說，規格化提供產業鏈各價值環節的連接標準規格，弱化垂直整合優勢，這使得單獨的產業鏈價值環節有生存的可能。當個別產業鏈價值環節專精於單一產品的生產，規模經濟得以建立。對於半導體產業而言，與系統製造業可以垂直分工是重要的一步。可以垂直分工意味著可以分取較多的利潤，進而投入尖端製程的研發，這對於半導體產業的發展、茁壯至關重要。由產業的發展歷史中也可以看到，原先由系統業者藉垂直整合伸向半導體業者幾乎全多褪去，僅存的也在努力剝離系統業務與半導體業務之間的關係。這是已發生過的產業歷史。

在今年（2023年）記憶體價格大幅跌落之前，半導體產業中的產品個別市場排名分別是DRAM（13%）、NAND Flash（11%）以及CPU（9%）。如果將記憶體歸成一大類的話，其總銷售額還是遙遙領先其他類別，無與倫比。之所以會有這樣的排序，主要是因為計算機理論的von Neumann架構中，記憶體與處理器是唯二被提及的硬體，所以處理器與記憶體在各類計算相關的系統產品中—包括手機，都是用策略採購管理的最重要零件。記憶體中的DRAM有由JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）機構所制定的全球標準規格，譬如現在常見的DDR4、LP DDR4、DDR5等。JEDEC也制定NAND標準規格如ONFI（Open NAND Flash Interface）4.0、5.0等，雖然這個標準沒有如DRAM規格般的有較強的拘束性，但是各廠家的NAND產品在加上微處理器後形成的永久記憶模組也大致通用。記憶體有全球統一規格標準，此對現代半導體產業景觀的塑造有決定性的影響。最早的DRAM規格標準是JEDEC於1987年訂定的FPM（Fast Page Mode），這個年份距離電晶體的發明已經歷過40年，摩爾定律的恆常推進已經有些吃力。但是DRAM那時最大的應用市場是PC，新興大市場才出現不久，有蓬勃發展的生機。此時的主要半導體公司除了老牌的美國半導體公司如英特爾（Intel）、德儀（TI）、超微（AMD）、摩托羅拉（Motorola）、National之外，另外日、韓系統廠商如富士通（Fujitsu）、日立（Hitachi）、NEC、東芝（Toshiba）、三星電子（Samsung Electronics）等也紛紛成立半導體公司，這些就是後來在90年代DRAM市場競爭大放異彩的公司。DRAM有一段時間是整個半體導產業的技術驅動者（technology driver），主要的原因有二：一個是產品特性的因素，另一個是市場因素。DRAM中有超過一半的面積是記憶體陣列，其單元形狀相同，結構呈高度重複性。製程微縮對於晶片面積的減少、乃至於成本的降低效果是直接而且顯而易見的。因此，製程微縮成為此產品領域的主要競爭因素。市場因素方面，DRAM在80年代末期約略佔整體半導體市場30~40%的比例。也就是說，半導體市場盈餘主要落在DRAM領域，因此製程研發所需要的經費由DRAM來領軍是理所當然。台灣經歷過的產業發展，也見證此一過程。現在成為晶圓製造的常見設施與設備，如12吋晶圓廠、DUV、CMP等，在台灣都是先由DRAM廠商領先使用的，這種趨勢一直至2000年初後才開始反轉。 

在台灣，農業物聯網感測設備供應商眾多，然而通訊技術和資料傳輸格式卻千差萬別，導致資料在不同系統間的流通和加值應用面臨著困難。為了解決這一重要問題，農業部於2023年4月27日推出「智慧農業感測資料格式標準與測試規範」。透過推動資料格式的標準化，提高農業物聯網應用領域中資料串接的效率，同時也降低開發成本，推動農業物聯網的深入應用。由中華電信負責「智慧農業感測資料格式標準與測試規範」的制定，遵循台灣資通產業標準協會（TAICS）所規範的制定流程。該標準參考國際標準組織（OGC）提出的物聯網標準框架，並收集來自產業、政府、學術界和企業等領域的專家意見。經過近一年的密集開會、討論和評審，最終完成標準的制定工作。「智慧農業感測資料格式標準與測試規範」確定59種不同的裝置類別代碼，同時提供農業系統平台層的應用程式介面（API）和資料傳輸格式，例如感測裝置的量測單位等。如果智慧農業系統能夠遵循這一標準交換資料，將能夠降低開發成本，實現資料的流通和數據的有效應用。此外，這一措施還將有助於推動多元化的智慧農業整合應用服務的發展，為農業領域帶來更大的創新和進步。為了推廣本標準規範的應用，農業部舉辦2場公開說明會。說明會中，我被邀請擔任講師，分享「智慧農業數據標準化與互通化之效益」，希望藉此激發更多智慧農業的創新應用和跨界合作機會。我的主題演講提到台灣數位轉型所面臨的主要困境，是大數據運用能力不足，特別是在資料格式定義上的不嚴謹以及不同格式之間的互通困難。儘管農業和環境資訊的量很大，但缺乏系統性的整理，導致這些資訊未能得到廣泛運用。大多數資訊都是個別使用，無法串聯和擴大規模。農業部的主導至關重要，尤其是在提供有效的機制方面，將小數據（規模在幾十萬以下）集結起來，擴大為大數據（規模在幾千萬以上），將有助於促進資料的更好利用和整合，推動智慧農業的發展。我同時提供一個巧妙的資料應用案例，透過資料生成技術，將白草莓病變檢測的準確率從87.50%提升至96.88%。這成果已在國際一流期刊上發表，並被日本雜誌《Pen》專題報導，主題為「2033年，科技的未來會是怎麼樣的？」其中，農譯（AgriTalk）使用5G技術的有機無毒白草莓成為台灣受到報導的智慧農業技術。透過分享這一主題，我與現場的農業資訊服務提供者深入交流，激發更多跨領域農業資料應用的想法，加速資料格式標準化的推動。台灣智慧農業已經邁入另一個發展階段，特別是在農業物聯網應用中的資料格式標準建立方面，其重要性日益凸顯，加速智慧農業創新發展更為必要。同時，農業部也鼓勵農業相關部門、企業以及學研單位共同合作採用這一標準，共同致力於打造智慧農業的美好未來。

車用晶片是2022~2027年營收年複合成長率最高的半導體應用類別，台積電在車用晶片市場的影響力究竟有多大？為何台積電在歐洲投資設立晶圓廠獲得相當大的關注？2023年8月8日台積電發布該公司董事會通過在38億美元額度內，投資位於德國德勒斯登的合資公司ESMC，ESMC將由台積電營運，台積電股權佔比將達70%，另由英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、博世（Bosch）各取得10%股權，預計ESMC的12吋晶圓廠在2027年底投產，採用12/16、22/28奈米製程，將以車用及工業用途半導體為主。以營收規模來看，汽車應用佔台積電營收比重從2021年的4%、2022年的5%，提升至2023年第2季時的8%，2021及2022年台積電的車用晶片營收年成長率，分別達到51%及74%，可見其成長動能。台積電與車用客戶互利共生DIGITIMES Research預估2023年台積電的美元計算營收雖將年減1成，但其車用晶片營收仍可達3成以上年成長率。台積電前十五大客戶中，在車用及工業用晶片市場較知名的有恩智浦、意法半導體（STM）、英飛凌及Sony等4家，其中Sony已經與台積電在日本熊本合資設12吋晶圓廠，此次與恩智浦、英飛凌的合作，將更深化與主要客戶及歐洲車廠的合作關係。台積電的前卅大客戶中，以非通用會計準則（non-GAAP）計算的毛利率平均超過50%，舉例來說， NVIDIA在2024會計年度第1季（至2023年4月30日，1QFY24）毛利率為70%（2QFY24尚未公布，但在AI伺服器帶動高階GPU需求下，預期將更高）、Marvell （至2023年4月29日）60%；第2季則包括超微（AMD） 50%、聯發科 47.5%（未公布non-GAAP毛利率，推估可增加1~2個百分點）、恩智浦 58.4%、意法半導體 49%、英飛凌 46.2%、Mobileye 72%、瑞薩（Renesas）57.4%、Microchip 68.4%等等。 非通用與通用會計準則主要差距，出現在股票基礎的獎酬，以及因企業購併產生之無形資產增值攤銷，這些在半導體等科技業常常發生。在通用會計原則下，這些需要扣除，進而影響企業財報上毛利率。上述10家公司最近一期的non-GAAP毛利率平均值為57.9%，由於客戶群還有毛利率更高的博通（Broadcom）、德儀（TI）、Analog Devices等公司，以及今年（2023年）毛利率較低的英特爾（Intel）及許多主攻消費性電子用晶片的公司，高低互抵之下，預估2023年客戶委託台積電代工晶片，產品毛利率平均55%。車用晶片終端市場影響力　台積電沒說出口的故事這其中，車用晶片毛利率通常比工業用、資料中心網通基礎建設用晶片再低些，例如瑞薩第2季工業用（含物聯網）晶片毛利率為62.6%，車用則為51.5%，可以根據恩智浦、意法、英飛凌及瑞薩4家與車用晶片較相關IDM廠商毛利率數據，得出主要車用晶片廠商平均毛利率51.3%。車用IDM/無晶圓廠（Fabless）客戶委託台積電生產晶片後，平均還能取得51.3%的毛利率，假設晶圓代工佔客戶銷售的晶片成本（Cost of Goods Sold；COGS）比重為75%（另包含封測及其他製造相關成本），表示台積電每1,000美元的代工產值，在半導體市場上的影響力，大約是2,738美元（即：1,000÷0.487÷0.75=2,738）。預估台積電2023年車用晶片營收可達54億美元，以1比2.74的影響力換算，台積電為客戶生產的車用晶片，在車用半導體終端市場的價值達到148億美元，相當於2023年全球車用半導體市場的20.6%。此一比重相較2022年全球前兩大車用半導體業者英飛凌、恩智浦市佔率各自約11~12%更高。雖說台積電生產的車用晶片由客戶再銷售到車廠或Tier 1車用零組件業者，因此台積電在車用晶片終端市場並無佔有率，但就晶片的終端市場價值或影響力而言，其實不亞於兩大車用半導體業者，具備相當重要的地位。台積電最先進的車用晶片3、5奈米製程仍將以台灣為生產基地（已發布N3AE 3奈米製程藍圖），海外晶圓廠則以日本、歐洲車廠較需要的12~28奈米製程為主。畢竟許多車用晶片並不需要7奈米及以下的先進製程，尤其是功率半導體及感測器。台積電在車用晶片代工市場的競爭者？只是，為何台積電前十五大客戶之一、全球第三大車用半導體業者意法半導體未參與此次合資設廠計畫？主要是意法半導體已經跟格羅方德（GlobalFoundries；GF）簽訂投資意向書，在法國Crolles合資12吋晶圓廠，該投資案亦將取得有關當局的補助。另外，GF在德國的德勒斯登本就有1座12吋晶圓廠，累積投資額超過120億美元，是2022年以前歐洲地區最大的半導體投資。台積電在2023年第2季車用晶片代工營收約12.5億美元，年成長38%；GF同期車用晶片代工營收雖然僅2.45億美元，與台積電有一大段落差，但第2季GF車用晶片代工營收是2022年同期8,200萬美元的3倍，急起直追態勢值得關注。

聯合國於2023年4月宣布印度總人口於該月超過中國，正式成為全球第一大人口國，讓世人更加重視印度的市場潛力。2023年7月28日在時代雜誌網站上，有篇公認是舉世頂尖印度經濟專家、哥倫比亞大學印裔教授Arvind Panagariya的文章，標題是「How India's Economy Will Overtake the U.S.'s」，美國是全球第一大經濟體，即便未來被中國大陸超越，仍可維持全球第二，難道現在就要把印度經濟超越美國提上企業國際布局的時程了嗎？Panagariya提到，在COVID-19（新冠肺炎）爆發前的15年間，印度實質GDP成長率保持在8%左右，美國不到2%。若印度能在未來20年間保持此一勢頭，並在其後維持5%的經濟成長，而美國始終保持2%的成長率。Panagariya認為這兩個假設都是有可能的。那麼，印度到2073年將超過美國的經濟規模。與其看法相呼應的，高盛（Goldman Sachs）在2022年12月出具名為「The Path to 2075」的長期全球經濟展望報告，預估2075年印度經濟規模將超越美國。高盛指出，2024～2029年實質全球經濟成長率預估為2.8%，其後每十年的CAGR會逐步往下，從2030～2039的2.5%，降至2070～2079的1.7%，主因來自於勞動力成長力道的趨緩，尤其到2075年時，全球人口已處於近乎成長停滯的情況。印度之所以在未來扮演更重要的經濟火車頭角色，在於其身為全球最大國的人口規模及人口紅利。但高盛報告與Panagariya文章共同指出，驅動印度經濟成長的關鍵是其勞動參與率及勞動生產力。勞動參與率需要更多的勞工，尤其是女性勞工。據統計，印度只有4分之1的15歲以上女性投入職場，而美國及中國的比例則都在5分之3以上；勞動生產力則需要更有技能的勞工。我的問題是，擴大勞工供給、提升勞工能力，都是在勞動供給端的改善，但需求端呢？誰來僱用勞工？2014年印度總理Narendra Modi於第一任總理提出的「Make In India」政策，目標是讓製造業產值年增12~14%；2022年前新增1億個工作機會；2025年製造業佔GDP達到25%。Modi第二任總理時，提出印度自給自足「Self Reliant India」政策，一方面強化在地生產，鞏固產業中上游，達成供應鏈自給自足；另一方面，增加國際競爭力、促進出口，也推動14個生產連結獎勵（PLI）計畫，透過高額補貼促進關鍵產業的在地化發展。若以2023年5月印度政府所公布的2022財年數據，印度目前製造業附加價值佔GDP比重僅為14.7%（以當前價格計），離2025年佔GDP 25%目標還有10個百分點差距，看來屆時是不可能達標了。而印度出口在2020～2022年3個財年間佔GDP比重逐年從18.7%提升至23.1%，看來是有所進展，但進口佔GDP佔比卻也從21.0%提升至26%，以致於仍有約500億美元的貿易逆差。但不可忽視印度政府拉抬本地供應鏈的決心。以最新突發的PC進口管制措施來看，若以2021年海關6碼HS Code檢視，印度貿易逆差前十大產品中，NB名列第八，勝於排名第九的手機零組件。印度激進做法背後有其本地化決策考量。從近日美光（Micron）宣布設立封測廠，及鴻海6億美元投資，乃至於印度製手機出口量持續提升，都可看到逐步升溫的產業發展動能。Panagariya在文章開頭，引用已過世的全球經濟史大師Angus Maddison的研究成果，說到：「印度在長達一個半世紀的時間裡一直是全球最大經濟體，到1820年為中國所超越，但在西方工業革命和歐洲殖民統治的雙重效應下，1870 年後英國成為世界最大經濟強國，至1900 年後再為美國所超越。然而，在人們愈來愈多談論亞洲崛起的情況下，世界經濟現在是否準備好恢復到原來的常態？」印度接下來的發展進程，50年後超越美國似乎過於遙遠而無需列入企業決策評估，但過往眾家經濟預測機構多估算印度至2030年後才將成為全球第三大經濟體，國際貨幣基金（IMF）2023年4月最新預測卻顯示，印度至2027～2028年便會超越德（第四）、日（第三），提早達成，那麼印度接下來的市場與產業發展就值得企業投以更多的關注了！

2023年第2季半導體廠商法說會及財務報告陸續發布，在半導體五大應用領域，包含資料處理、通訊、車用、工業用、消費性電子中，預估2023全年僅有車用半導體的銷售額確定能較2022年成長，年增率預估達12%以上。其他四大應用中，僅工業用半導體銷售額大致保持2022年相當水準，其他三大應用均呈衰退。因此，全球前廿大半導體業者中，車用營收比重較高的業者，其營運也相對較傑出。延續上季營運表現所做類似的預估，全球前廿大半導體業者中，2023年營收確定可較2022年成長者僅有NVIDIA、博通（Broadcom）、英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM）、Microchip等少數幾家。由於車用半導體是2023年第2季唯一表現亮麗的主要應用，因此安森美（Onsemi）及恩智浦（NXP）也由原先預估的2023年營收較2022年微幅減少，調升為2023年營收相較2022年-2~+2%，浮現正成長的機會。相較整體半導體市場較2022年預估減少12%，上述7家業者在對抗景氣循環衰退週期時，展現各自競爭力所在。2022年全球前六大車用半導體業者分別是英飛凌、恩智浦、意法半導體、德儀（TI）、瑞薩（Renesas）以及安森美，2023年第2季上述業者各自車用半導體事業營收，分別較2022年成長約25%、9%、34%、20%以上（具體數字未揭露）、3.4%以及35%。德儀表示，第2及第3季僅車用需求維持高水準，其他應用多呈弱勢。再觀察上述6家車用半導體業者，可以發現年成長較高的3~4家都是在功率半導體市場有較高佔有率的業者。隨著電動車的持續成長，帶動英飛凌、意法以及安森美有更為突出的表現。2022年全球車用功率半導體市佔率前四大廠商分別是英飛凌、意法、德儀以及安森美，這4家業者的2023年第2季車用半導體事業營收年增率均達20%以上。綜合各大廠看法，2023年第3季車用半導體銷售展望大致上與第2季持平，算是五大半導體應用中，少數能見度較好者。不過，從中可看出車用半導體的成長動能，在第3季有減緩的態勢。中長期而言，未來5年電動車相關的半導體需求年複合成長率上看20~25%，先進駕駛輔助系統／自動駕駛（ADAS/AD）相關半導體年複合成長率則在15~20%，兩大因素有助帶動車用半導體市場規模的成長。儘管每一台車所使用半導體金額愈來愈高，但隨著電動車零組件數量及架構的精簡，汽車平均銷售單價反而可能下跌，這一點跟單價愈來愈高的伺服器（尤其單價甚高的AI伺服器出貨量佔比愈來愈高）、智慧型手機（因配置更先進製程的應用處理器、功能更強大的鏡頭及更高解析度的CIS感測器，以及軟性／折疊式AMOLED螢幕等，使手機材料成本更高)，倒是有所區別。

這句話是管理學大師彼得．杜拉克（Peter Drucker）說的。表面黏著技術（SMT）是電子產品生產線最主要的設備，各國或主要企業擁有的SMT生產線，往往也反映該國或該企業的量產製造能力。DIGITIMES副總經理黃逸平搜尋過去10年全球主要國家進口的SMT設備，根據這些數據，我彙整出幾個看法給大家參考。A. 2018年以前，中國是世界工廠，但在2018年川普總統揭開美中貿易大戰的序幕之後，新興國家爭搶G2大戰背後的商機，中國進口金額的變化就值得大家參考了。根據調查，中國的進口金額從2018年的92.74億美元，減少到2022年的84.28億美元，佔全球的比重也從2018年的20.9%，減少到2022年的17.7%。中國進口的SMT設備會不會繼續減少，相當值得注意。B. 美國、德國是工業大國，進口的金額仍然高居二、三，倒是墨西哥以25.65億美元，超過越南的16.85億美元，分別列名四、五進口大國，而在2021年之後進口增幅明顯擴大，顯示兩國量產製造實力更上層樓。亞洲的製造大廠對墨西哥的生產狀態相對陌生，未來也應有適當的追蹤機制，瞭解墨西哥在美中貿易摩擦之後的角色變化。C. 台灣在2018年的進口金額為6.95億美元，佔全球3.8%，排名第十，但2022年的進口增加到10.55億美元，全球佔比提高到5.7%，這應與2018年以後台商回流，帶回超過700億美元的投資資金有關。2000年時，台灣因為產業外移，製造業佔GDP比重跌到剩下19.8%，但根據台灣官方統計，2022年台灣製造業貢獻GDP的比重陡增到37.7%，這是個非常明顯的變化，基本上可以說是台灣從「去工業化」走入「再工業化」的過程，與地緣政治的變化息息相關。D. 最後是印度，印度希望透過PLI等招商機制，加速印度製造業的進化，滿足國內市場的需求。印度已經是全球第三大汽車市場、第二大手機市場、第一大的兩輪摩托車市場。過去印度在PC時代，因為沒有具實力的本土品牌，因此很難吸引製造廠到此設廠，但不少業者看好印度市場的潛力，積極提升印度在地生產的比重。三星電子（Samsung Electronics）早已布局印度，三年多前便在諾伊達（Noida）設置年產1.2億支的手機生產線。而基於蘋果（Apple）等相關業者的要求，台灣的鴻海、緯創、和碩都在印度設置生產線，過去幾年印度進口的SMT生產設備穩定成長，但在2022年卻出現走跌的現象。是大家認為「水太深」，一時半刻難以掌握前進印度的運作模式嗎？《印度之旅》書裡有一句話：「英國人管理印度一、兩百年，但印度還是印度人的印度！」，沒有足夠的想像力與長期耕耘的決心，印度就像是可口的蛋糕，但咬下去卻是滿口的沙子，這是一位南韓大公司印度主管對印度的評論。