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NXP創新技術峰會台北站 以AI與邊緣運算開啟未來智慧之窗

生成式AI、軟體定義車與智慧自動化同步加速,半導體正從零組件供應角色,轉為支撐實體世界智慧化的關鍵基礎。近期NXP(恩智浦)於台北舉辦2025創新技術峰會中,就聚焦AI、IoT與車用電子三大應用主軸,攜手台灣
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