DIGITIMES - 議題精選：漲價大追蹤

漲價大追蹤

自2026年起，無論是記憶體、PCB、被動元件等零組件，甚至是晶片設計與製造供應鏈，皆迎來更激烈的「缺貨漲價」浪潮。DIGITIMES新聞團隊將持續追蹤，帶來第一手報導。

2026/6/23

近期市場對手機產業後市仍缺乏明顯樂觀訊號。需求端方面，全球智慧型手機市場在2026年第2季已連續數週出現銷售衰退，僅蘋果（Apple）與華為憑藉品牌效應有所支撐；供給端則面臨晶片供應吃緊問題，缺貨情況已從記憶體逐步擴大至先進製程與成熟製程產品。市場指出，這勢必影響後...

VRM多相獨立架構推升需求　功率元件缺貨有「三大主因」

2026/6/23

AI浪潮帶動散熱和電源管理技術升級，並掀起電壓調節模組（VRM）架構革命，其中工作負載正在推動從相位倍增器（Doubler）架構轉向直接多相獨立控制（Native Multi-Phase）架構發展。產業人士更表示，功率元件

AI強拉貨引爆記憶體缺貨潮　3Q26恐飆漲50%

2026/6/23

受人工智慧（AI）領域強勁需求推動，全球記憶體產業陷入混亂，產量短缺與漲價效應更已波及消費性電子產品。專家預測，記憶體價格在2026年下半將持續保持上漲動能，且整個2027年都將維持漲勢，預計要到2028年才

聯發科正式發出漲價信　供給吃緊產品料優先調整

2026/6/22

台系IC設計龍頭大廠聯發科向客戶發出的漲價信件曝光，也預示著這波晶片漲價熱潮已經是全面性地席捲整個半導體市場，晶片大通膨的時代正式到來，根據聯發科的漲價信件所述，總經理暨營運長陳冠州並未直接提到漲價

PC用SSD 2Q26暴漲6成　AI排擠產能推升大宗價格連漲5季

2026/6/22

主要用於PC的固態硬碟（SSD）大宗交易價格持續上漲。日經新聞（Nikkei）報導，在2026年第2季具有指標性的TLC型256GB SSD每顆大宗交易價約為111.8美元；容量較大的512GB SSD則約為每顆210.0美元。兩

高階玻纖布持續供不應求　Low CTE、Low Dk2看缺至2027

2026/6/22

AI熱潮帶動高階玻纖布需求旺盛，隨著銅箔基板（CCL）客戶訂單湧入，全球前兩大供應商日東紡（Nittobo）、台玻產能維持供不應求，尤其Low CTE、Low Dk2產品「最缺」，供需缺口目前可一路看至2027年。AI伺

AI電源擴大採用牛角型電容　金山電卡位日廠外溢訂單

2026/6/22

隨著AI資料中心熱潮崛起，被動元件市場景氣明顯回溫。日系大廠雖在技術上維持領先地位，但無奈產能擴充速度趕不上AI客戶需求，正帶動訂單加速外溢至台系業者。AI資料中心電源架構邁向高壓化，如NVIDIA主導推進

AI推升記憶體成本　三星新一代平價手機不再平價

2026/6/22

受AI熱潮影響，記憶體價格大幅飆升，平價智慧型手機恐不再平價，如三星電子（Samsung Electronics）新款平價機型Galaxy A37在南韓定價59萬8,400韓元，逼近60萬韓元（約400美元）關卡。南韓業界指出，過去僅

5月黃金週假期難擋AI熱潮　被動元件市況全面回溫

2026/6/18

被動元件市況需求顯著回溫，兩大台廠龍頭國巨、華新科營運熱度提升，平均訂單出貨比（B/B Ratio）均來到1.3以上，產業景氣已處於過去幾年來的高檔，2026全年逐季成長大勢底定。國巨表示，儘管5月受黃金週連假影

TEL強調與台積電夥伴關係不變　半導體製造設備迎漲價空間

2026/6/18

東京威力科創（Tokyo Electron；TEL）表示，在人工智慧（AI）強勁需求驅動，以及客戶全力促請提前交期的推波助瀾下，半導體製造設備迎來漲價空間。此外，儘管TEL近期涉及重要客戶台積電的訴訟案件，但並未影

AI搶光記憶體產能　Tim Cook鬆口：蘋果漲價已不可避免

2026/6/18

隨著人工智慧（AI）資料中心對記憶體需求持續飆升，已衝擊消費性電子產品供應鏈，蘋果（Apple）執行長Tim Cook最新透露，受DRAM與NAND儲存晶片價格大幅上漲影響，蘋果產品調漲售價已「不可避免」，公司雖

MLCC迎史上最大最長超級週期　AI如何點燃爆發性需求？

2026/6/18

人工智慧（AI）運算需求全面爆發，不僅對資料中心帶來嚴峻考驗，更引爆被動元件的供應瓶頸。被譽為「電子工業之米」的積層陶瓷電容（MLCC），高盛（Goldman Sachs）稱目前正面臨歷史上最大且最長的超級週期。如日本MLCC大廠太陽誘電（Taiyo

記憶體與AI重劃低價PC遊戲規則　高通Snapdragon C折射市場變局

2026/6/18

美國晶片大廠高通（Qualcomm）在COMPUTEX 2026期間，發表了新一代入門級Arm架構NB平台Snapdragon C，試圖切入低於500美元的平價Windows NB市場。然而，在記憶體成本急速飆升的背景下，這項產品策略更

日本Nichicon調漲E-Cap　供需吃緊、成本上漲壓力顯現

2026/6/17

被動元件產業再傳漲聲，日本電容大廠尼吉康（Nichicon）宣布，全面調漲鋁電解電容（E-Cap）價格，主因為部分產品訂單量，已超出公司現有生產能力。此外，受到中東局勢持續動盪影響，鋁電解電容的核心原材料鋁箔

太陽誘電擬上修MLCC擴產目標　強調不盲目漲價

2026/6/17

太陽誘電（Taiyo Yuden）規劃在未來5年內，將AI伺服器用積層陶瓷電容（MLCC）銷售額提升25%，MLCC的年產量，也可能上修至15%。日經新聞（Nikkei）報導，太陽誘電社長佐瀬克也指出，從2026年開始的5年新中

IT終端聲聲漲　繼聯想之後華為7月起商用系列漲價

2026/6/16

AI算力建設熱潮持續升溫，全球半導體供應鏈資源加速向AI領域集中，也讓相關晶片供應日益吃緊。華為近日正式向合作夥伴與通路商發出價格調整通知，宣布自2026年7月1日起，旗下智慧協作（Intelligent

DDR5模組德國零售價年漲逾400%　記憶體高價恐成常態

2026/6/16

記憶體短缺危機自2025年下半爆發至今，仍未見明顯緩解跡象。德國市場最新資料顯示，目前DDR5記憶體模組的售價，約為2025年7月的4倍，顯示整體記憶體市場的價格壓力持續擴大，尚未出現回落訊號。據Wccftech

味之素看好ABF需求至2030年　AI需求引爆擴產不輕言漲價

2026/6/16

味之素（Ajinomoto）執行長中村茂雄是1990年代參與味之素增層絕緣膜（Ajinomoto Build-up Film；ABF）開發的關鍵功臣。他表示，根據味之素的預測，目前的ABF產能足以因應市場需求至2030年。然而由於人工

台積電2奈米漲價定調　催生三星先進製程替代論

2026/6/16

市場預測，台積電在通膨推升成本的背景下，可能進一步調漲先進製程報價，次世代2奈米製程的每片晶圓生產成本將相較現行3奈米大幅攀升，NVIDIA、蘋果（Apple）等超大規模客戶的成本壓力因此與日俱增。分析指出

供需兩端雙重擠壓　日企停產、客戶備貨再掀六氟化鎢漲價

2026/6/16

全球AI晶片、先進邏輯製程、多層堆疊3D NAND快閃記憶體持續擴產，帶動關鍵電子特殊氣體六氟化鎢（WF6）的市場需求。業界短期新增供給能力不足，再加上市場整體庫存處於低位，也讓六氟化鎢供需缺口進一步惡化，推動產品價格快速攀升。中媒經濟觀察報引述業界人士指出，最...