2027全年記憶體產能提前售罄 買家「祕而不宣」只怕買不夠
- 韓青秀／台北
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記憶體吃緊延續至2027年。業界人士指出，近期原廠已搶先完成2027全年產能分配談判，三大原廠的DRAM與高頻寬記憶體（HBM）產能均提前售罄。NAND Flash雖未如DRAM供應吃緊，但預計2026年8月底前的產能，也將被預訂完畢，無論是否有簽訂LTA長期合約，各方買家均配合原廠的提前預付訂金模式，這將應驗2027年成為「記憶體最缺一年」的看法，但後續價格漲幅有望趨緩。
業界人士透露，如今可能還有業者被蒙在鼓裡，搞不清楚7~8月是分貨關鍵期：「大家都不宣揚，就是怕太多人進來，結果自己分少了。」近期也聽聞原廠告知，2027整年產能都分完了。
AI浪潮帶動記憶體供需翻轉，近期各家記憶體原廠已陸續與大客戶簽訂LTA，並綁定3~5年的供貨協議，也讓記憶體跳脫標準型商品的傳統週期循環，進一步確定長期賣方市場的產業格局。
多家記憶體界大老指出，2027年將進入記憶體缺貨最嚴峻時刻，2026年產能不足，疊加延續至2027年的缺口，將更龐大。
供應鏈透露，相較於近年來原廠優先銷售HBM，面臨2026年整體產能供不應求的「災情」擴大後，各家雲端服務巨擘（Hyperscaler）與品牌業者不惜代價爭搶產能，甚至放下身段「跪求」要貨，為避免搶貨亂象重演，各家大廠紛紛提前鎖定未來產能，導致2027年產能幾乎已被各大客戶預訂一空。
所謂產能分配完畢，涵蓋對象不僅是長期綁定3~5年的LTA大客戶，也包含在2026年分到產能，但原廠未必願意簽長約的中小型買家，此波也會經由原廠協調後，通知產能分配的額度。因此2027年各家原廠要「給誰多少貨量」，幾乎已大致敲定，且必須要求先付訂金款項。
雖然產能分配模式比起2026年較有秩序，但仍有多家業者沒有分到或分得不夠。
據估計，原廠能提供的產能額度，通常只有原先提出目標的6~7成，在總產能受限下，原廠優先滿足給雲端服務（CSP）及AI大廠的需求，直接擠壓傳統消費性終端產業，預料手機及PC業者2027年能取得的DRAM配額，將較2026年明顯減少。
威剛董事長陳立白日前強調，DRAM缺貨相當明確，並證實三大原廠2027年產能早已售罄，HBM與AI伺服器相關應用，將佔近7成DRAM產能。PC及手機應用的DRAM供給將相對有限；此外，企業級儲存需求強勁，也帶動NAND Flash與硬碟市場供給趨緊。
業界評估，三大DRAM廠的2027年產能是最早一波就被搶購完畢，至於NAND供給的廠家較多，買方仍有機會可努力爭取2027年NAND的分配和談判空間。
據透露，目前三星電子（Samsung Electronics）、美光（Micron）、SanDisk的全年NAND產能，也已預售一空。鎧俠（Kioxia）、SK海力士（SK Hynix）可望在2026年8月底前確定，時間落差與各家原廠內部預定時程有關，但也不排除提早搶購完畢。
近期外界對2027年NAND供需反轉抱持疑慮，推估新產能陸續開出，加上消費需求疲弱，2027年下半供需可望轉趨寬鬆，影響價格壓力升高。不過相關業者指出，目前還要觀察原廠擴產狀況，產能擴充評估不能太樂觀，畢竟2027年企業級固態硬碟（SSD）需求仍強，緊缺可望持續至2028年。
SK集團會長崔泰源日前表示，2027年AI半導體需求可望較2026年大增60~100%，儲存晶片價格也將持續上漲，整體儲存需求增幅估達50~60%，供需缺口恐持續擴大，2027年將面臨史上最嚴重短缺與供需失衡。
業者指出，目前產能幾乎被搶購一空，如今尚未敲定產能的業者，恐怕2027年「無貨可買」困境將更嚴峻。另一方面，相較於2026年記憶體價格倍數暴漲，隨著2027年主要產能陸續分配，DRAM與NAND的最終價格，將等到接近實際出貨期時，才會進一步決定。
業界認為，未來記憶體價格居高不墜會成為常態，雖可減少搶貨帶來劇烈價格翻漲，使得2027年記憶體價格漲幅可望趨緩，但整體市場供給緊張與終端成本壓力，短期恐仍難以緩解，記憶體原廠手握產能分配大權，仍強勢維持市場報價走揚。
責任編輯：何致中
