全球產學研齊聚電腦展3D列印國際論壇 智慧應用 影音
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全球產學研齊聚電腦展3D列印國際論壇

3D列印受到不少製造業與設計業的關注,因為3D列印設備與輸出服務的出現,對於製造設計流程有大幅度地改進,市調機構Wohlers也預估全球3D列印市場規模到2020年可達到100億美元。為讓相關業者對於3D列印趨勢與未來有更深入的瞭解,台北市電腦公會與國立台灣科技大學,將於6月6日COMPUTEX展期間舉辦「3D列印國際論壇」,並邀請重量級學者專家與業界領導廠商共同參與。

日本3D列印教父來台 闡述3D列印實務應用

「3D列印國際論壇」最受注目的重量級學者,莫過於被稱為日本3D列印教父的東京大學名譽教授、FINE TECH株式會社社長中川威雄教授,針對3D列印技術在精密金屬製造與模具設計的實務應用進行專題演講。

由於日本政府為了重振製造業,規劃了10倍速3D列印製造計畫,期望在2020年能催生全球最先進工業用3D列印設備,並創造21.8兆日圓的產值,再加上中川教授身兼富士康公司的「會長特別顧問」一職,而FINE TECH株式會社也提供蘋果iPhone部分零組件,因此中川教授此次發表內容格外受到製造業與設計業極大關注。

海內外產學研齊聚 剖析3D列印趨勢應用

此次論壇也將邀請美國喬治亞理工學院Suman Das教授、中國3D打印技術聯盟理事長王華明教授,以及工研院、三緯國際、實威國際、Stratasys、德國EOS、英國Renishaw、比利時Materialise等海內外大廠,針對3D列印技術與現況發表演說,相信對於台灣廠商在3D列印的趨勢與應用會有更多了解。TCA表示,3D列印特色在於快速打樣與少量多樣特性,由於醫療、汽車零組件、航太、模具等產業也具備此特性,3D列印在相關產業的商機相當大。

3D列印國際論壇-活動資訊
論壇日期:2014年6月6日 上午9:00 ? 下午5:00
活動地點:世貿一館第3、第4會議室
論壇議程與報名網址:http://seminars.tca.org.tw/D17d00311.aspx


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議題精選-COMPUTEX 2014