英飛凌與 Schweizer 擴大在晶片嵌入式領域的合作

英飛凌與Schweizer擴大在晶片嵌入式領域的合作，開發更高效的車用碳化矽解決方案。英飛凌

英飛凌科技股份有限公司和德國 Schweizer Electronic公司宣布攜手合作，透過創新進一步提升碳化矽（SiC）晶片的效率。雙方正在開發一款新的解決方案，旨在將英飛凌的1200 V CoolSiC晶片直接嵌入 PCB 板，以顯著提高電動汽車的續航里程，並降低系統總成本。

兩家公司的合作已經證明了這種新方法的潛力：他們透過在PCB中嵌入一個48 V的MOSFET元件，將效能提高了35%。在這項成果的背後，Schweizer提供的p²Pack創新解決方案功不可沒，該解決方案支援將功率半導體嵌入到PCB中。

英飛凌車用高壓分立元件及晶片產品線負責人Robert Hermann表示：「將汽車電力電子技術提升至新水準是我們的共同目標。PCB 的低電感設計可以實現快速切換。結合1200 V CoolSiC元件的領先效能，將晶片嵌入PCB板有助於設計出高度整合的高能效逆變器，並降低整體系統成本。」

Schweizer Electronic技術副總裁Thomas Gottwald表示：「借助英飛凌100%通過電氣安全測試的標準電池芯（S-Cell），我們能夠讓p²Pack製造生產線整體實現高產量。而p²Pack實現的低電感互連也能夠為CoolSiC晶片的快速開關特性提供強大支援。兩者結合可以顯著提升功率轉換單元如牽引逆變器、DC-DC轉換器或車載充電器等的效率和可靠性。」