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円通科技與友達光電攜手 拓展6G通訊技術新維度

  • 李佳玲台北

Y.RIS 自動調製訊號相位,將訊號反射到盲區,增加涵蓋範圍。円通科技
Y.RIS 自動調製訊號相位,將訊號反射到盲區,增加涵蓋範圍。円通科技

無線通訊技術的進步大幅改變人類的生活方式,瞄準第六代行動通訊技術(6G)研發,円通科技與友達光電攜手合作,打造6G通訊的可重構智慧面板(Reconfigurable Intelligence Surface;RIS)。透過友達獨家液晶面板製程與技術,結合円通毫米波通訊設計的實力積累,共同開發出可自由控制毫米波方向及低功耗的液晶可重構智慧面板(LC-RIS),早鳥布局6G網路技術,跨域搶攻新一代行動通訊商機。

円通科技長期深耕毫米波(mmWave)技術研發,並於2022年獲得友達注資,雙方共同於毫米波通訊領域合作。RIS因具備可編程調控無線傳播環境的能力,成為超大規模天線技術的新興模式。円通透過改變RIS單元參數、空間分布等來控制每個單元對無線訊號的響應,加上通過大量RIS單元訊號的互相疊加,在宏觀上重構特定的波束傳播特徵,從而形成靈活可控的賦形波束,並藉由RIS技術強大的連接性,全面賦能場景應用與智能力,同時具備便捷的安裝和豐富的產品設計,為未來大規模天線系統的低成本、低功耗與輕量化發展指引新方向,推動下一代行動通訊技術朝著多領域融合的方向前進,可望滿足6G智能無線通訊的嚴苛要求,為智能科技生活注入活力。

專為RIS 6G規格的全球第一Y.CUBE R 測試平台。円通科技

專為RIS 6G規格的全球第一Y.CUBE R 測試平台。円通科技

5G延伸至6G,開啟衛星通訊的世代。円通科技

5G延伸至6G,開啟衛星通訊的世代。円通科技

掌握RIS技術創新研發實力,円通將於6月9日至6月11日參加於瑞典舉行的國際通訊技術盛會(EuCNC & 6G Summit),以及6月13日至6月15日在美國聖地亞哥舉辦的2023國際微波專題討論會(2023 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium;IMS 2023),円通將同步發表與友達共同開發之Y.RIS,具有120度主動式大角度範圍,可使用円通獨家開發的軟體Y.spdr R做每階段1度的解析度調變。搭配Y.FORCE儀器系列,將同時兼具完整相容性與可控制性。

円通同時發表全球第一的Y.CUBE R測試平台,提供協助制定RIS 6G規格的工具,在毫米波潛在機會頻段,針對場景化波束賦形、同蜂巢信號干擾及消除等技術,完成原型系統測試與驗證,進一步強化5G行動物聯網乃至6G萬物智聯網的技術韌性,開拓AI智能世代的應用範圍與發展。

於IMS展會中,円通也將展示搭載End-to-End FR2 ISC turn-key解決方案的5G毫米波小型基站,其提供內Synergy Design Tech and Vicinity的5G NR Layer 1軟體與基頻版,附加校準功能,可提高產品的效率和準確性,不僅降低部署成本,並應對5G網絡中室內外毫米波連接資源的挑戰,實現高品質網路全域覆蓋,成為擴展5G毫米波覆蓋範圍和提升用戶體驗的理想選擇。而在低軌道衛星應用方面,也將發表符合太空規範驗證的立方衛星酬載Y.LOAD與使用LTCC 技術的Ka-band 衛星接收終端陣列天線Y .BEAM,為客戶提供多樣化與客製化低軌道衛星通訊的選擇方案。

進入數位經濟時代,科技創新已然成為加速驅動品質變革、效率變革和動力變革的關鍵變量。円通將更加積極布局垂直市場,融入新發展格局,並與合作夥伴共同推進RIS技術創新及產業落地,促進原創技術轉化應用、營造有利於原創技術發展的良好生態,持續打造符合智能世代的完整服務。歡迎蒞臨展覽,親身體驗円通創新通訊技術與應用解決方案所帶來的新契機。關於円通科技產品解決方案詳細,請至円通科技官網查詢。

円通科技於2019年成立,是一專注在毫米波通訊領域的專業團隊,結合毫米波RF前端,演算法開發, FPGA基頻整合不同領域,開發自主技術,提供無線通訊測試儀器,5G FR2,低軌道衛星應用等解決方案產品與服務。