FRACTILIA推出堆疊量測解決方案 提升EUV製程管控與良率 智慧應用 影音
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FRACTILIA推出堆疊量測解決方案 提升EUV製程管控與良率

  • 林岫台北

Fractilia堆疊量測方案量測掃描式電子顯微鏡(SEM)疊對之間的特徵與計算堆疊分布、晶圓之間變化等。Fractilia
Fractilia堆疊量測方案量測掃描式電子顯微鏡(SEM)疊對之間的特徵與計算堆疊分布、晶圓之間變化等。Fractilia

致力於先進半導體製造的隨機性(stochastics)微影誤差量測與控制解決方案領導業者Fractilia,宣布推出Fractilia堆疊量測方案(Fractilia Overlay Package),能夠為Fractilia的MetroLER與FAME增加重要的全新堆疊量測與分析功能。

Fractilia產品結合獨家專利的反向線掃描模型技術(FILM)與真正的計算量測,是唯一經過驗證的晶圓製造廠解決方案,可以對所有主要隨機效應提供高精準度的量測,而這也是先進製程上最大且單一的微影圖形(patterning)錯誤來源。Fractilia目前正與多家業界領先晶片製造商合作,使用全新的Fractilia堆疊量測方案為掃描式電子顯微鏡(SEM)的疊對影像數據進行分析。

在半導體製造過程中,微影堆疊指的是相對於之前的圖案層,精確地放置每一個圖案層,以確保裝置功能正常。晶片製造商傳統上使用光學計量工具以量測並控制圖案的堆疊,而它對於生產出高良率與高效能的半導體裝置來說是不可或缺的。這些測量是在切割道中的特殊目標上進行,而非在裝置本身。

隨著晶片本身的形態尺寸持續縮小,隨機變異性在採用EUV製程後也會跟著上升,故切割道中的測量數值與裝置實際的情況間的偏差亦會愈來愈大。因此,業界逐漸趨於使用SEM測量堆疊取代光學計量,來獲得更高的解析度與精準度;與此同時,SEM也會把雜訊帶入影像,而這些雜訊很容易與晶圓上的隨機變異產生混淆。

Fractilia技術長Chris Mack表示:「業界愈來愈常使用SEM測量堆疊,以提升對先進製程的圖形管控,但SEM的隨機性與系統性錯誤依然會干擾他們對於隨機性變異的量測。」

他指出:「透過我們成熟的FILM技術,Fractilia在測量與去除SEM雜訊方面可說是無懈可擊;因此,我們的客戶正轉向應用Fractilia技術以提升他們在SEM堆疊測量值的準確度。此外,我們相信透過Fractilia堆疊測量方案結合SEM隨機性誤差測量與光學堆疊測量,不僅可以提升SEM堆疊計量的準確度,還能提供更好的批量處理與可校正性,並在提升圖案管控的同時,也能降低非零偏移(NZO)或其變異性。」

「去除雜訊」的量測值能為更精確呈現晶圓製造的實際情況

Fractilia的FAME解決方案使用獨特、符合物理定律的SEM演算模型與資料分析方法,可從SEM影像進行量測並同時修正量測機台的隨機與系統性雜訊,提供晶圓微影圖形(on-wafer)實際的量測值,而非含有雜訊的影像(on-image)圖案量測值。

FAME平台可同時量測所有主要隨機效應,包括線邊粗糙度(LER)、線寬粗糙度(LWR)、局部線寬均勻度(LCDU)、局部邊緣圖形置放誤差(LEPE)、隨機缺陷偵測以及提供臨界尺寸(CD)量測。FAME平台提供業界最佳訊噪比的邊緣偏移檢測,訊噪比相較於其他解決方案高出5倍,且每張SEM影像可以擷取出超過30倍的特徵資料。

借助全新的Fractilia堆疊量測方案,在現有的測量技術基礎上提供了SEM堆疊量測的高準確性,包括測量其隨機性。Fractilia的產品已經獲得業界數十家企業的採用,包括領先的半導體製造商、設備公司、材料供應商以及研究機構。

相關資訊請前往:Fractilia官方網站