大聯大世平集團攜手NXP贊助第七屆創創AIoT競賽 助力年輕人飆創新 智慧應用 影音
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大聯大世平集團攜手NXP贊助第七屆創創AIoT競賽 助力年輕人飆創新

  • 賴品如台北

成大「天才達文西」團隊開發出互動性極高的「無人博物館」,榮獲永續科技組的第三名與企業獎。大聯大
成大「天才達文西」團隊開發出互動性極高的「無人博物館」,榮獲永續科技組的第三名與企業獎。大聯大

為加速AIoT技術與應用創新,全球領先半導體零組件通路商大聯大旗下世平集團攜手全球領先半導體公司恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.),共同參與由IEEE Signal Processing Taipei Chapter與中華民國消費電子學會(TCES)主辦的「2023 第7屆創創 AIoT」競賽活動。活動中,世平集團與恩智浦聚焦「數位照護」與「永續科技」兩大命題,依照實務情境需求提供學生團隊硬體與技術諮詢,協助年輕人將創新思維融合於AIoT科技中,開發出具備發展潛力的智慧應用,解決產業痛點及社會問題。

恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群表示:「近年來,我們持續透過參與校園競賽與年輕學子接軌,縮短產學落差,進而拉近與數位原生世代的距離,厚植台灣優秀人才,希冀結合企業資源,推動本地生態系統發展。2023年首度參與『2023 第7屆創創 AIoT競賽』活動,我們看到許多參賽青年學子們嘗試與跨領域的隊友合作,善用企業資源並發揮潛力、突破自我,體現創新精神。展望未來,恩智浦將持續鼓勵與培育新的生力軍,促進台灣高科技產業發展,使後繼青年人才輩出。」

大聯大世平集團產品行銷長何享洲表示:「創新AIoT應用是世界往前推進的重要力量,世平與恩智浦一直懷抱為世界創造智慧價值的理念,長期合作開發AIoT解決方案。這次攜手參與校園競賽,協助年輕人利用NXP套件開發智慧應用,就是希望激勵下一代創新者,以永續科技的觀念創新應用。我們期望參賽學生能透過本次競賽獲得的經驗,持續加強自身專業技術並保持對創新的熱情,勇敢築夢、成為未來國際頂尖人才。」

「2023 第7屆創創 AIoT」競賽的24組晉級團隊之中,有6組團隊利用NXP套件開發應用,其中3隊與數位照護組、3隊為永續科技組。開發過程中世平集團的應用技術群(Application Technology Unit;ATU)提供技術諮詢,協助學生解決專案設計過程中遇到的難題,不只增進學生的實務經驗,更讓參賽團隊能夠順利完成作品。

其中,由成大建築及工科學生組成的「天才達文西」團隊,整合IoT影像辨識和混合實境(MR),開發出互動性極高的「無人博物館」,客製化導覽方式讓城市變成展品、 增加遊客體驗,創新的旅遊模式深獲評審肯定,榮獲永續科技組的第三名。另外,虎尾科大「虎味赤肉庚」團隊創新的「居家智能藥櫃」,可以幫助醫院、家人掌握長者的用藥情況,福祉社會,突出表現同樣獲得好評,榮獲數位照護組的優選獎。

大聯大世平集團長期與恩智浦合作開發各種AIoT應用的解決方案,這次世平集團ATU部門與恩智浦應用工程部資深工程團隊一同協助競賽隊伍達成創新目標,不僅激發學生更大的創新力,更為AIoT創新注入一股強大的力量,意義非凡。