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5G列車全面啟動 TPCA Show 2019核心議題

  • 劉憲杰台北

隨著5G商機即將到來,TPCA Show 2019將視5G為最核心議題。李建樑攝

第20屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2019)將於10月23~25日在台北南港展覽館盛大展開,有鑒於5G商轉在即,如何在第一時間搶佔5G相關商機,已經成為PCB產業關注的核心議題。因此TPCA Show 2019以「5G Next」為主軸,展品展示PCB產業與5G發展鏈結的高度關係,總計有超過400個海內外PCB供應鏈產品品牌參與展會,展示密度超越1,400餘個展示攤位。

台灣PCB廠已經連續數年拿下全球PCB市佔率的龍頭,在全球前十大板廠中,台廠也佔據了至少一半,不過,2019年整體PCB市況相對不穩定,日本PCB產業持續衰退,南韓也沒有太大的進展,而台廠則是出現前段班成長強勁,後段班狀況萎靡的情形,進一步加速了大者愈大的市場趨勢。中國大陸也出現了雷同的狀況,因此對台灣中小業者來說,如何成功搭上5G第一班列車,並維持對中國大陸廠商的領先,是目前最大的挑戰。

在展區規劃上,今年TPCA全新規劃了13大技術領域展示,囊括AP、SAP、mSAP、SMT、INFO、厚銅、細線、小孔、高層數、高縱橫比、高頻高速材料、智慧自動化/軟件/標準及其他等類別,以方便觀展者能更精確地依據自己需要的技術,找到所需的資料及產品。

每年與展覽同時舉辦的IMPACT研討會,今年的主題也配合展覽定名為「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」,主要內容探討5G世代來臨下材料製程應用下的封裝與電路板前瞻技術,匯集超過120篇國內外產、學、研之前瞻研發能量,規劃市場趨勢、異質整合、內埋基板等特別論壇,今年將由阿托、AT&S、日月光、南亞塑膠及矽品,分別帶來5G、PCB&5G應用、AIoT、mmWave及Form Factor等熱門議題。

雖然5G時代即將來臨,但當前政經局勢確實充滿動盪,無論是中美還是日韓之間的衝突,都影響著全球供應鏈的重新布局。對此,TPCA也將於10月23日舉辦PCB產業高峰論壇,除了由TPCA李長明理事長(欣興電子PCB事業部總經理)發表對於循環經濟的看法外,同時也邀請臻鼎科技董事長沈慶芳分享對於PCB市場的見解。而面對全球PCB的市場變動,產業鏈如何重組,新世代的風口在哪?市調權威Prismark的姜旭高博士,也將帶來其最新研究。

此外,IoT、5G、雲端、AI等新興應用領域逐漸發酵,所有應用均離不開資料中心的建構,那麼下世代的伺服器與資料中心需要怎樣的PCB呢?為此議題,緯穎科技技術長張順來將分享其終端廠商的看法。而一家企業的茁壯除了掌握外在機會的變化外,更重要的是公司治理能否與時俱進,主辦單位邀請到安侯建業(KPMG)執行副總劉彥伯帶來全球及台灣CEO大調查的結果與觀點。

在智慧製造方面,TPCA推動的第一階段工作也即將結束,並在10月24日的智慧製造論壇上進行成果發表,將由兩大PCB智慧製造聯盟做成果分享,分別為PCBECI設備聯網示範團隊介紹在協助10餘家板廠做機聯網升級、可視化呈現後的實做挑戰及未來數據加值運用的方向探討,以及先進軟板智造聯盟分享跨供應鏈的資訊整合及半加成軟板技術的研發成果,TPCA希望藉由此兩大聯盟的實務開發及落地化輔導經驗,縮短同業板廠的摸索期,達到快速的產業複製擴散。