採用SiP製程 推出全球最小LoRa+MCU解決方案

正文與群登領先全球推出LoRa+MCU SiP整合產品。

物聯網解決方案提供業者—網路通訊大廠正文科技與專業模組公司群登科技共同合作研發，於今日發表全世界第一顆採用SiP(System in Package)製程製造的LoRa+MCU解決方案。

SiP微縮是小型化模組的核心能力之一，憑藉此技術優勢，此次正文與群登攜手利用SiP半導體封裝技術所推出的LoRa+MCU整合產品，一舉將產品尺寸從上一代模組產品的18x18mm降低至13mmx11mm，可大幅縮小佔板面積，提供客戶更大的設計彈性，尤其是對於目前市場上最熱門的穿戴式終端裝置來說，LoRa+MCU SiP module更可說是市場期待已久的最佳解決方案。

本次推出的LoRa+MCU SiP具有體積小及整合度高的優點，除了能有助終端產品的輕薄化外，高整合度特性也能大幅簡化板子設計，有助降低客戶的導入及研發時程與成本。

正文與群登領先全球推出LoRa+MCU SiP產品，其中的LoRa晶片來自於Semtech；MCU(微控制器)來自於STMicro，並將晶體震盪器、射頻開關器及匹配線路等全部包裝進去。

擁有原廠的全力支持，得以針對市場提供高度整合的解決方案，且在原廠夥伴的共同推廣下，LoRa的應用範圍及便利性將提升至更高水準。LoRa無線技術主打長距離、高穿透、抗干擾等特性；足以填補BT/Wi-Fi到2G/4G之間的許多特性缺口， LoRa的發展潛力備受看好。

針對此系列LoRa解決方案提供完整的SDK/HDK套件，且相容於LoRaWAN，讓客戶更容易實現各種應用開發。透過簡便的解決方案及堅實的技術支援提供，希望能推動使用者快速佈建LoRa節點，讓物聯網相關應用加速普及擴大應用範圍。

結合各方面優勢，預期LoRa+MCU SiP將大幅取代採用模組或CoB封裝方式的LoRa解決方案，廣泛應用於各式各樣的LoRa應用中，包括穿戴式裝置、孩童及寵物的追蹤定位、機具及商品的追蹤管理、銀髮族長照服務應用、土石流及水位的監測、環境污染預警監控、智慧電錶等居家檢測應用，以及智慧道路及智慧城市相關管控應用等。