SiGe半導體全新高整合度前端模組為 WLAN晶片組產品增添整合式功率放大器選擇

SiGe半導體公司將擴大其無線LAN和藍牙產品系列，推出帶有藍牙埠的高性能單晶片整合式前端模組 (front end module, FEM) 產品，型號為SE2600S。

SiGe半導體WiMAX及嵌入式WLAN產品市場總監Sanjiv Shah指出，我們特別開發的SE2600S，為WLAN晶片組產品加入整合式功率放大器，以針對快速成長的WLAN行動終端應用。根據Strategy Analytics預計，到2013年，擁有WLAN功能的手機出貨量將大幅增長至5億支左右，因此我們認為這是一個極具潛力的市場。

SE2600S適用於手機、數位相機、個人媒體播放器、個人數位助理及用於智慧型手機的WLAN/藍牙組合模組等應用。採用超緊湊的CSP封裝，整合了一個2.4 GHz SP3T開關和帶有旁路模式的低雜訊放大器，可在WLAN RX、WLAN TX和藍牙模式之間進行切換，帶有整合式DC阻隔電容，藍牙埠損耗低0.5dB，其接收器提供1.8 dB的雜訊系數和12dB的增益，能夠提供比目前使用的同類競爭產品更出色的性能。

Shah最後表示，我們很高興能夠推出全新的SE2600S器件，它能夠滿足業界對高整合度、小占位面積晶片組解決方案的需求，並以多種最流行的新型消費電子設備為目標。SE2600S採用符合RoHS標準的無鹵素、小引腳、1.07x1.05x 0.38mm CSP封裝，這種扁平的封裝非常易於整合到WLAN模組中。